- 产品型号：
- HPY
概述 本仪器用于检测固体无机材料、金属材料的高温膨胀性能，特别是刚玉、耐火材料、精铸用型壳及型芯材料、陶瓷、陶瓷原料、瓷泥、釉料、玻璃、石墨、碳素、印刷原料等无机材料、金属制品的性能，为科研、教学提供必备的测试手段。通过本仪器可完成试样线变量、线膨胀系数、体膨胀系数、软化温度、烧结的动力学研究、玻璃化转变温度、相转变、密度变化、烧结速率控制（RCS）以及它们变化曲线。也可根据用户要求对试样进行气氛保护，可抽真空，真空度0.1Mpa。 也适用于GB/T3810.9、GB/T3810.10-1999对陶瓷砖线性热膨胀的测定。 仪器特点： 1、USB或串行通讯接口，方便与笔记本电脑连接。 2、实验中由用户自行设定升温速率，软件PID控制线性升温。 3、标准样品校正仪器各项指标。 4、测量过程自动完成、自动绘图，也可人工修正，电脑自动计算膨胀系数、体膨胀系数、线膨胀量、 急热膨胀。 5、进口直线轴承传动，实现膨胀值无磨擦传递，传动及重复性好。
仪器指标：
| 温度范围 | 中 HPY-1：室温-1200℃ HPY-2: 室温-1400℃ HPY-3：室温-1600℃ |
| 升温速率 | 0.1℃/min至100℃/min |
| 膨胀值测量范围 | ±5mm |
| 分辨率 | 1μm |
| 试样范围 | （4-15）×（40-150）mm |
| 系统测量误差 | ±0.1-0.5% |
