- 产品品牌：
- 牛津Oxford
- 产品型号：
- CMI700
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| 详细描述： | ||
| CMI 760配置包括： CMI 700主机 SRP-4探头 NIST的校验用标准片 选配配件： ETP探头 TRP探头 SRG软件 SRP-4面铜探头测试技术参数： -------------------------------------------------------------------------------- 铜厚测量范围： 化学铜：10 μin – 500 μin (0.25 μm – 12.7 μm) 电镀铜：0.1 mil – 6 mil (2.5 μm – 152 μm) 线形铜可测试线宽范围：8 mil – 250 mil (203 μm – 6350 μm) 准确度：±5%参考标准片 度：化学铜：标准差0.5%；电镀铜：标准差0.5 % 分辨率：0.01 mils ≥ 1 mil, 0.001 mils <1 mil, 0.1 μm ≥ 10 μm, 0.01 μm < 10 μm, 0.001 μm < 1 μm ETP孔铜探头测试技术参数： -------------------------------------------------------------------------------- 可测试小孔直径：35 mils (899 μm) 测量厚度范围：0.08 – 4.0 mils (1 – 102 μm) 电涡流原理：遵守ASTM-E376-96标准的相关规定 准确度：±5%参考标准片 度：1.2 mil（30μm）时，达到1.0% （实验室情况下） 分辨率：0.01 mils (0.1μm) TRP-M（微孔）探头测试技术参数： -------------------------------------------------------------------------------- 小可测试孔直径范围：10 – 40 mils (254 – 1016 μm) 孔内铜厚测试范围：0.5-2.5mils（12.7-63.5μm） 可测试板厚：175mil （4445 μm） 小可测试板厚：板厚的小值必须比所对应测试线路板的小孔孔径值高3mils(76.2μm) 准确度（对比金相检测法）：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm) ±10%≥1mil(25 μm) 度：不建议对同一孔进行多次测试 分辨率：0.01 mil(0.1 μm) | ||
