- 品牌/商标：上海高灵
- 企业类型：制造商
| GLBHB半导体荷重传感器 | |||||
| 特点与用途 | |||||
| GLBHB半导体荷重传感器采用简支梁结构， 适用于小量程范围的静、动态的荷重力的测 量，具有输出信号大（可不用放大信号），灵敏度高等特点。适用于水泥行业中各种皮带称、调速称等 测力/称重的工业自动化测量控制系统。 | |||||
| 外形尺寸 | |||||
| 量程10KG-200KG | |||||
| 技术参数 | |||||
| 参数 | 单位 | 技术指标 | 参数 | 单位 | 技术指标 |
| 灵敏度 | mV/V | ≥40 | 灵敏度温度系数 | ≤%F· S/10℃ | ±0.05 |
| 非线性 | ≤%F· S | ±0.3 | 工作温度范围 | ℃ | -10℃～+60℃ |
| 滞后 | ≤%F· S | ±0.3 | 输入电阻 | Ω | 120±12Ω |
| 重复性 | ≤%F· S | ±0.3 | 输出电阻 | Ω | 120±12Ω |
| 蠕变 | ≤%F· S/30min | ±0.1 | 安全过载 | ≤%F· S | 150% F· S |
| 零点输出 | ≤%F· S | ±2 | 绝缘电阻 | MΩ | ≥500MΩ(50VDC) |
| 零点温度系数 | ≤%F· S/℃ | ±0.1 | 推荐激励电压 | V | 6V |
