 概要 |
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| 应市场中移动电话，PHS，数码设备的对小型化，薄型化的要求开发的0.4mm间距，嵌合高度1.0mm的背电路板对电路板连接器。 |
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| (1) | 弹簧构造采用本公司独自的[S状弹簧]，实现了低背化。 |
| (2) | 接点部采用「夹扣式接点形状」，具有耐振动和耐落下冲击等特点。此外，插头侧的端子形状采用「TWIN-RIB」机构，能够排除焊锡飞散，电路板的废屑，实现了高度的接触信赖性。 |
| (3) | 嵌合时的锁扣构造，采用「FINE-LOCK」。低背的同时具有良好的手感，增加了拔去时的固定力。 |
| (4) | 备有供连接器嵌合，导通，短路用的检测用连接器。 |
| (5) | 有导脚和无导脚两种样式。 |
| (6) | 连接器背面无金属露出，由于禁排区很小，产品端子焊盘间的配线自由度较高。适用于高密度实装。 |
| (7) | 端子材质:铜合金 |
| (8) | 胶座材质:耐热树脂 |
| (9) | 使用温度范围：-40℃～+85℃ |
| (10) | 镀层规格 |
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14580501+
145805024000829+
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24580501+
245805024000829+
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