激励功率Drive Level:0.001mw—0.1mw;
缘电阻Insulation Resistance:≥500 MΩ(100VDC);
年老化率Aging:&plun;PMmax/year;
耐焊接热Resistance To Soldering Heat:1.回流焊接法:回流温度260&plun;5℃,时间5&plun;0.5秒2.电烙铁方法:烙块温度350&plun;5℃,时间2&plun;0.5秒
合ROHS标准,被广泛应用于通讯、办公、电器、玩具、安等电子产品中,具有体积小、性能稳定、、价格平等特点,欢迎广大新老客户洽购!