技术参数
品质特征
1>高花岗岩底座,立柱及工作台面拥有高的稳定性及刚性；.
2>两层工作台设计,精密级V型导轨,拥有高的机械；
3>三轴摩擦精密传动,灵敏,无背隙,并可快速移动；
4>光学系统和高分辨率CCD,拥有的测量画面；
5>LED环形表面光源,表面光可升降,实现大角度照明；
6>精密光学尺,分辨率为0.001mm,重复为0.001mm；.
7>测量软件.大操作简便。
8>可选配Renishaw或TASA接触式探头实现三维尺寸量测。
计算机配置：
Intel Pentium4处理器2.8GHz/128K缓存/256M内存/80GB硬盘/AGP/NIC/17"LCD /台式机箱
应用特点和领域：
1非接触测量
2高度
3广泛应用于电子，模具，橡胶，塑料制品，五金，刀具，弹簧，汽车件等领域
技术参数：
| 仪器型号机台参数 | DCM2010M | |
| 测量范围（MM) | X | 200 |
| Y | 100 | |
| Z | 150 | |
| 工作台 | 大理石台面 | 350x250 |
| 玻璃台面 | 260x160mm | |
| 承重 | 10Kg | |
| 影像及测量系统 | CCD | 1／2.5彩色高分辨率撮像机200万像素 |
| 变焦物镜 | 0．7～4.5x连续变倍 | |
| 视频放大倍率 | 30～22 5x | |
| 物方视场 | 10.6～1.6mm | |
| 工作距离 | 90mm | |
| 线性(um) | E 1=2+L／200(L为被测长度) | |
| 仪器重量(kg) | 150 |
备注：M代表手动二次元，C代表全自动二次元， A代表电动二次元,D代表加测探头测可测高或三维尺寸测量
