- 特点
• 三丰表面粗糙度测量仪SV-3100 系列产品
可进行高、高水平分析，多功能3D
表面粗糙度分析，微细轮廓测量，以及
原有的表面粗糙度测量。
• 自动调水平工作台、3 轴调整台等外部设
备的应用，增强了该产品的操作性
能，同时也真正实现了自动测量。
• 安装了资料分析软件SURFPAK-SV 使用
这一软件，可对从车间和实验室中得到
的资料进行统一格式的管理。
• 采用陶瓷制作的 X 轴驱动部导轨，因为陶
瓷具有好的磨损性能。无需润滑油
也能正常工作。
• 为了高测量，在 X 轴 和Y 轴(选件)
上都内置了高清晰度的玻璃尺(X 轴分辨
率：0.05μm, Y 轴分辨率：1μm) 因为要
SV-3100 系列产品具有高度的性，特
别是对于水平粗糙度参数(S, ), X 轴的分
辨率就须相当的水平。
• 配有高测针。
带PC 的SV-3100H4
技术参数
X 轴
测量范围: 100mm 或 200mm
分辨率: 0.05μm
检测方法: 线性编码器
驱动速度: 0 - 80mm/s
测量速度: 0.02 - 5mm/s
移动方向: 向后
直线度: (0.05+1L/1000)μm*
(0.5μm/200mm: 测量范围为200mm的型号)
倾角范围: &plun;45º
Z2 轴 (立柱)
垂直移动: 300mm 或 500mm、动力驱动
分辨率: 1μm
检测方法: ABSOLUTE 线性编码器
驱动速度: 0 - 20mm/s
检测器
范围／分辨率: 800μm / 0.01μm, 80μm / 0.001μm,
8μm / 0.0001μm (使用测头选件
时，可达2400μm)
检测方法: 无轨／有轨测量
测力: 4mN 或 0.75mN (低测力型)
测针针尖: 金刚石、90º / 5μmR
(60º / 2μmR: 低测力型)
导头曲率半径: 40mm
检测方法: 差动电感式
基座尺寸 (W x H): 600 x 450mm 或 1000 x 450mm
基座材料: 花岗岩
尺寸 (W x D x H): 756 x 482 x 966mm (S4 型)
756 x 482 x 1166mm (H4 型)
1156 x 482 x 1176mm (W4 型)
766 x 482 x 966mm (S8 型)
766 x 482 x 1166mm (H8 型)
1166 x 482 x 1176mm (W8 型)
重量 140kg (S4, S8 型)
150kg (H4, H8 型)
220kg (W4, W8 型)
*L 为驱动长度 (mm)
评估能力: SURFPAK-SV
评估轮廓
P (主轮廓), R (表面粗糙度轮廓), WC, WCA, WE, WEA,
DIN4776 轮廓、包络残余线、粗糙度 motif、波形 motif
评估参数
Ra, Rq, Rz, Ry, Rz(JIS), Ry(DIN), Rc, Rp, Rpmax, Rpi, Rv, Rvmax, Rvi,
Rt, Rti, R3z, R3zi, R3y, S, Pc (Ppi), , HSC, mr, dc, plateau ratio,
mrd, Rk, Rpk, Rvk, Mr1, Mr2, Da, Dq, la, lq, Sk, Ku, Lo, Lr, A1,
A2
粗糙度 motif 参数: Rx, R, AR, SR, SAR, NR, NCRX,
波形 motif 参数: Wte, Wx, W, AW SW, SAW, NW
分析图表
ADC, BAC1, BAC2、功率谱图、自相关图、Walsh 功率
谱图、Walsh 自相关图、 倾斜分布图、局部峰值分布图、
参数分布图
滤波类型 2CR-75%, 2CR-50%, 2CR-75% (相位校正),
2CR-50% (相位校正), 高斯-50%
截止波长*
lc: 0.025mm, 0.08mm, 0.25mm, 0.8mm, 2.5mm, 8mm, 25mm
fl: 0.08mm, 0.25mm, 0.8mm, 2.5mm, 8mm, 25mm
fh: 0.08mm, 0.25mm, 0.8mm, 2.5mm, 8mm
取样长度 (L)*
0.025mm, 0.08mm, 0.25mm, 0.8mm, 2.5mm, 8mm, 25mm
取样长度
倾斜补偿、R 平面 (曲面) 补偿、椭圆补偿、抛物线补偿、
双曲线补偿、二次曲线自动补偿、 多项式补偿、
多项式自动补偿
* 可在0.025mm 至移动长度间指定任意长度。
• 配有多种功能，如“直线度补偿功能” ，
可X 轴的线性；“圆度补偿功
能”，可测针的垂直移动；以及“针
尖半径补偿功能”等。
• 测针和测针导头都可轻松替换。可选测
针和滑轨可适应各种粗糙度测量的需要，
如小孔测量、深孔测量等。
• 在各种型号中，还提供了易于操作的控制
箱。控制箱与主机分离，可遥控执行定位、
开始／停止测量、返回以及远程进行其
他操作。驱动部的上／下位置和X 轴的移
动都可手动进行微调。
|
