3D锡膏厚度测试仪介绍
特点与优势:
1. 300mm*300mm大测量区，充分满足基板要求
2. 真正可编程测试系统
3. 通过PCB MARK自动寻找检查位置并矫正OFFSET
4. 按键，多目标测量
5. 自动补偿修正基板翘曲变形，获取准确锡膏高度
6. 强大SPC数据统计分析软件
7. 可预警，可自动生成X-BAR，R-CHART，分布图，直方图等
8. 扫描影像可进行截面切片量测与分析，彩色影像同样可用于2D
9. 精密的硬件系统，提供可信测试可使用寿命
10.锡膏厚度测试的多功能测试
重复:
- 量测速度：60Profiles/s
- 高度量测范围：5-500um
- 分辨率：0.5um
- 重复误差：高度小于1.2um,体积小于1%（基于3西格玛方法）
- XY轴移动范围：300mm*300mm(auto)
- XY轴：0.25um
机器配置:
标准UP3500系统，包括以下部分：
1. 激光发生系统
2. 光学检测系统
3. 电脑控制系统
4. 系统安装备份软盘
5. 标准高度及校验证书（当地制作，以合当准）
