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自动光学检测仪AOI HL-LX-330iL
产品特性： |
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使用DISP（动态图幅无缝拼接技术） |
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刷新了业内传统模式，首次实现了全板多幅图像的动态无缝拼接。 |
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使PCB整板图像的实时显示成为了现实，方便和简化了程序制作及缺陷警报确认。 |
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首次运用GPU并行运算技术代替传统CPU运算模式 |
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填补了业内空白，首次将GPU并行运算应用于机器视觉领域，极大程度地缩短了图像处理时间。 |
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使全板图像模板匹配成为可能，因此，可用于辅助检测PCB板任意位置上的多件和锡珠。 |
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超前应用VISTA平台及其内核技术－DX10特性 |
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系统软件成功实现了简易、直观的VISTA风格界面和快捷的操作模式。 |
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得益于直观、宽泛的系统软件，程序制作方式得到了极大的简化，从此变得不再繁琐和艰难。 |
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率先启用超高分辨率图像采集系统与高机械传动系统之完美结合 |
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确保了对01005微型片式元件及0.3mm密引脚间距IC的和稳定的检测能力。 |
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充分保障了产品的检测效率和重复。 |
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检查项目： |
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回流炉后
波峰焊炉后 |
缺件、多件、锡球、偏移、侧立、碑立、反贴、极反、错件、坏件、桥连、虚焊、错误标识、无焊锡、少焊锡、多焊锡、元件浮起、IC引脚浮起、IC引脚弯曲、XYθ偏移量数据输出、通孔、无引脚等 |
| 回流炉前 |
缺件、多件、偏移、侧立、反贴、极反、错件、坏件、桥连、异物、错误标识、XYθ偏移量数据输出等 |
| 锡膏印刷后 |
无锡膏、少锡膏、多锡膏、偏移、桥连、异物、刮痕等 | |
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规格参数： |
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| 产品型号 |
HL-LX-330iL |
| 适用PCB |
适用制程 |
回流炉后/波峰焊炉后、回流炉前、锡膏印刷后（有铅、无铅均适用） |
| 基板尺寸 |
50x50 mm ~ 330x250 mm |
| 基板厚度 |
0.3 mm ~ 4 mm |
| 基板弯曲度 |
+/- 3 mm （标配顶针，应对弯曲。） |
| 基板上下净高 |
上方：≤40 mm; 下方：≤40 mm |
| 视觉系统 |
摄像系统 |
彩色数字相机 |
| 照明系统 |
LED 照明 （同轴垂射＋多角度斜射照明） |
| 分辨率 |
13、16、19 um |
| 检测方法 |
彩色运算、颜色抽取、灰阶抽取、灰阶运算、图像比对、整板匹配、字符判别、XYΘ偏移量数据输出等。 |
| 机械系统 |
X/Y驱动系统 |
交流伺服电机＋ 精密滚珠丝杠直线导轨 |
| 分辨率：1 um；定位：8 um；移动速度：830 mm/s (Max) |
| 轨道宽度调整 |
自动 |
| 轨道传送皮带 |
防静电平皮带 |
| 轨道传送高度 |
900 mm 上下可调 （870mm ~ 970mm） |
| 轨道传送流向 |
左进右出、右进左出；左进左出、右进右出 （出厂前客户定制） |
| 软件系统 |
操作系统 |
Windows 7 版64位 |
| 界面语言 |
中、英文可选界面 |
| 检测结果输出 |
基板ID、基板名称、元件名称、缺陷名称、缺陷图片、整板图像等。 |
| 选配部件 |
维修站系统、离线编程系统、SPC服务器系统、条码识 别系统等。 |
| 电源规格 |
AC220V±10%, 50/60HZ, 1.5KW (功耗) |
| 气压规格 |
0.5兆帕 |
| 通讯接口 |
标准SMEMA |
| 环境温度 |
10 to 40 ℃ |
| 环境湿度 |
10 to 85% RH （无凝霜） |
| 产品重量 |
850 Kg |
| 外形尺寸 |
(W)1100mm x (D)1133mm x (H)1595mm | |
