主要规格 / 功能:
- 测试铜箔厚度设计的电池供电的手持式测厚仪，它能够在一秒钟之内测量印制电路板上的铜箔厚度.范围:1/8到4.0盎司／平方英尺（５-140微米）。 CM95产品由工厂调校，不需要任何标准片。它使用方便，将产品的软探针放到铜箔厚度的表面就可以看到关于铜箔厚度的指示。 性能： ?的轻触探针设计，能铜表面擦伤或被损坏，避免铜板被破坏 ?经证明，此款产品经久耐用且使用简便 ?工厂预校准，无需标准样品 ?低电量 ?通过CE 适用板材：刚性，柔性，单层，双层和多层板,裸箔片. 特性： 1.高废料和返工造成的浪费――快速的识别特定的铜箔厚度. 2.的现有的经济实用的便携式测厚仪能测量整个范围的铜箔厚度. 3.消除板材的磨损――新的CM95有一个的软探针铜表面被擦伤或损毁. 4.耐久，使用方便. 5.工厂调校，不需要任何标准. 6.低电量. 7.CE.
