型号:DMU 02
:±0.5%FSO,±0.3%FSO
量程:相对压力-1~0,…24bar; 0~0.6,…4000bar
材质:壳体:不锈钢304;过程连接:不锈钢630
膜片材料:多晶硅薄膜芯片
过程连接: G1/2B(EN837-1/7.3)
电气连接:赫斯曼接头,DIN43650-A(IP65)
输出信号:4-20mA,2线;0-10V,3线
扫一扫
进入手机店铺
型号:DMU 02
:±0.5%FSO,±0.3%FSO
量程:相对压力-1~0,…24bar; 0~0.6,…4000bar
材质:壳体:不锈钢304;过程连接:不锈钢630
膜片材料:多晶硅薄膜芯片
过程连接: G1/2B(EN837-1/7.3)
电气连接:赫斯曼接头,DIN43650-A(IP65)
输出信号:4-20mA,2线;0-10V,3线