型号:DMU600/20
:±1%FSO
量程:相对压力0~4,…40bar
介质温度:-25℃~+85℃
过程连接:G1/(EN837-1/7.3)
膜片材料:多晶硅芯片
电气连接:赫斯曼接头 DIN 43650-A(IP65)
输出信号:4-20mA,2线
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型号:DMU600/20
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量程:相对压力0~4,…40bar
介质温度:-25℃~+85℃
过程连接:G1/(EN837-1/7.3)
膜片材料:多晶硅芯片
电气连接:赫斯曼接头 DIN 43650-A(IP65)
输出信号:4-20mA,2线