几乎的商业化电子设备都使用印刷电路板和电子元器件连接。回流焊波峰焊是电路板制造过程中的重要环节，其中部分融化的焊料和加热毗邻的表面是为关键，温度不够和过热都会损坏电子元器件。这些因素会关系到企业的盈利能力。MyCode3炉温测试仪有助于确定加热不均匀或温度过高，解决温度在回流焊炉和波峰炉上的不平衡。
技术参数/ TechnologyParameters
存储器 Memory 250,000 数据点,可连续采集20组数据
采样频率 Sampling frequency 0.01s～60s.
Precision ± 0.5 ℃
分辨率 Resolution 0.1℃
工作电压 Run Voltage DC1.9V～D.2V
电池Battery 聚合物锂电 1440mAh
仪器功耗Power Consumption ≤40mAh
仪器尺寸Size of Checker 200 (L) x 68 (W) x 18 (H) mm
隔热盒尺寸Insulated box size 250 (L) x 88 (W) x 30 (H) mm
内部工作温度Max. inner run temperature 70℃.
特性/ FEATHERS
1.硬件设计采用的CMOS低压芯片(3.3VDC),整个系统其稳定,和采样温度的精准；
2.即使电压1.9VDC,仍然采样温度精准；
3.效率高，连续存储温度数据20组，同时至计算机分组分析处理；
4.分析系统可基于PC（Windows）及PDA（Pocket)进行数据分析；
5.电脑 U接口进行通信/充电 ,无需充电器；
6.功耗低，采用锂电池供电，连续使用长达120 小时以上，快速充电10 分钟即可使用；
7.多层隔热保护，采用不锈钢精制而成，可应对严酷的无铅制程和承受苛刻的工业环境；
8.体积小、存储容量大（250,000数据点），采用FLASH 存储芯片，任何意外均不会丢失数据；
9.记录仪一旦移出回流炉/波峰炉,将自动终止采样,不需人为干预；
10.存储温度数据20 组后,系统将按时间自动覆盖早的数据；每组温度数据均详细记录采样的起始时间, 采样频率, 采样总点数和热电耦的位置；
11.开始采样前,自动检测各通道热点耦的连接状况；
12.计算由于热点耦在测温板位置的不同,而引起的进炉时间差,并自动进行补偿；
13.检测当前电池电量；
14.导出Excel 数据，方便进行各类图表分析；
本系统软件适应Win2000, WinXP, Vista, Win7 等操作平台.
服务/ Service promimitments :
自购买产品24个月内，为您提供保修及软件升级、年度维护服务
