产品特色
◆广泛支持各种IC类型与进/出料方式
1．进/出料方式：管装、卷带与托盘
2．烧录IC类型：EEPROM、R/NAND FLASH、MCU…等
3．支持IC封装：DIP、SOP、SSOP、TSOP、PLCC、QFN、LQFP、BGA…等多种封装
◆高扩展性
多可搭配6台ProgMaster-S8烧录器扩充至48个烧录座；
烧录大容量IC，如NAND FLASH时不会因为烧录烧录时间较长而让系统闲置、降低系统产能
◆可调式烧录座压制模组
无需额外购买烧录座压制模组；
当更换不同封装烧录座时，根据烧录座大小可快速且简易调整烧录座压制模组，节省组装时间及材料成本
◆能
烧录时间在50秒内的IC，产能可 1,400~1,450 UPH
◆快速定位
系统配备两部CCD影像镜头分别装置在机器手臂与烧录系统来完成快速定位
◆卷带出料时，可选购搭配油墨打印机
提供不同颜色选择；可打点、印字母或数字
◆软件支援工作专案
依照烧录需求透过DediWare软件产生烧录专案，载入专案档后可直接按Star键开始进行烧录、避免误载入档案及误选IC型号的人为疏忽
◆软件支持NAND FLASH Bad Block Skip与档案分区烧录功能
各烧录座工作，不影响烧录速度与品质
1GB NANDFLASH（P+V）烧录要30秒
产品规格
取放系统 | 取放精准度 取放装置 系统产能 | ±0.03mm 真空吸嘴*4 2,000UPH |
控制系统 | X-Y-Z轴驱动 传动架构 解析度 行程 θ轴解析度 | 能伺服驱动系统 滚珠螺杆和线性滑轨 X axis：±0.02mm，Y axis：±0.02mm，Z axis：±0.02mm X axis：1155mm，Y axis：480mm，Z axis：30mm 0.15° |
进/出料系统 | 管装进料
管装出料 卷带进料
卷带出料
托盘进料
| 1.手动4管装进料机 2.自动SOP IC管装进料机；可放35~40管 手动4管装出料机 1.气动式卷带进料；支持8~46mm卷带宽度 2.电动式卷带进料；支持8~46mm卷带宽度 自动卷料出料机；自粘与热封两种包装方式； 支持8~46mm卷带宽度 1.手动进料托盘 2.手动出料托盘 3.自动托盘进料机；约可放25盘 4.自动托盘进料机；约可放25盘 5. 不良&NG IC托盘 |
视觉系统 | 取像装置
取像口径 影像校准 影像精准度 影像处理速度 | 1.机台 CCD:659×494 pixels 2.机器手臂 CCD:659×494 pixels 25mm×25mm IC corner leads ±0.01mm ~0.1 sec/unit |
烧录器系统 | 烧录器 烧录座 支持元件种类 支持元件封装 | ProgMaster*6 6*4 或 6*8 EEPROM,NAND/R FLASH, MCU…etc DIP、SOP、SSOP、TSOP、PLCC、QFN、LQFP、BGA…等 |
打印机 | 卷带上油墨打印
| 提供不同颜色选择：可打点（1.5mm~2.0mm） 打印字母或数字（2mm×3mm） |
操作环境 | 输入电压 电流消耗 气压流量 空压需求 温湿度环境要求
| 200~245V / 50-60Hz 1.3KVA 45 liter/min 0. 6MPa ( ~6.0 kg/cm2) 温度：22℃±2 湿度：55~65% |
外观尺寸 | 主机尺寸 主机+管装进料机 主机+卷带进料 主机+托盘进/出料机 机台重量 | W×D×H：1610mm×1030mm×1540mm W×D×H：1610mm×1750mm×1540mm W×D×H：1610mm×2150mm×1540mm W×D×H：1610mm×1450mm×1540mm 400KG |
操作系统 | 作业系统 显示器 输入装置 | Windows XP 19” LCD 键盘与滑动鼠标 |
