| 温度循环比较 | 低温 | 高温 | 温变率 | 驻留时间 | 循环数 |
| IEC61215 | -40&plun;2℃ | 85&plun;2℃ | 100℃/h | 少10min | 50、200 |
| GB9535 | -40&plun;2℃ | 85&plun;2℃ | 100℃/h | 少10min | 50、200 |
| IEC61646 | -40&plun;2℃ | 85&plun;2℃ | 100℃/h | 少10min | 50、200 |
| GB18911 | -40&plun;2℃ | 85&plun;2℃ | 100℃/h | 少10min | 50、200 |
| UL1703 | -40&plun;2℃ | 90&plun;2℃ | 120℃/h | 30～105min | 200 |
| IEC62108 | -40&plun;2℃ | 65℃、85℃、110℃ | 10cycle/day | 10min | 500、1000、2000 |
| IEC62108 | -40℃ | 65℃、85℃、110℃ | 18cycle/day | 10min | 500、1000、2000 |
| IEEE1513 | -40℃ | 90℃、110℃ | 0.9～7.5℃/min | 少10min | 250、500 |
| IEEE1513 | -40℃ | 90℃、110℃ | 100℃/h | 少10min | 100、200 |
| IEEE1513 | -40℃ | 60℃、90℃ | 100℃/h | 少10min |
Thermal cycle test(温度循环测试)
目的：确定组件于温度重复变化时,引起的疲劳和其它应力的热失效。
Humidity-freeze test(湿冷冻测试)
目的：确定组件承受高温、高湿之后以及随后的下温度影响的能力
| 温度循环比较 | 高温高湿 | 低温 | 温变率 | 循环数 |
| IEC61215 | 85℃/85&plun;5%(20h) | -40℃(0.5～4h) | 高温升降温(100℃/h) 低温升降温(200℃/h) | 10 |
| GB9535 | 85℃/85&plun;5%(20h) | -40℃(0.5～4h) | 高温升降温(100℃/h) 低温升降温(200℃/h) | 10 |
| IEC61646 | 85℃/85&plun;5%(20h) | -40℃(0.5～4h) | 高温升降温(100℃/h) 低温升降温(200℃/h) | 10 |
| GB18911 | 85℃/85&plun;5%(20h) | -40℃(0.5～4h) | 高温升降温(100℃/h) 低温升降温(200℃/h) | 10 |
| UL1703 | 85℃/85&plun;2.5%(20h) | -40℃(0.5～4h) | 高温升降温(120℃/h) 低温升降温(200℃/h) | 10 |
| IEEE1513 | 85℃/85&plun;2.5%(20h) | -40℃(0.5～4h) | 高温升降温(100℃/h) 低温升降温(200℃/h) | 20 |
| IEC62108 | 85℃/85&plun;2.5%(20h) | -40℃(0.5～4h) | 高温升降温(100℃/h) 低温升降温(200℃/h) | 20、40 |
