GAM-70锡膏测厚仪（台湾原装）
功能说明
本产品为非接触式测厚设备，此乃针对Fine Pitch制程能力的成长、印刷技术的及精密度要求下之质量管理设备，且能提供各种SPC统计分析值，进而制程能力。
１－１适用范围
锡道铜箔印刷面。
各式厚度量测数值：取得分析统计。
１－２系统功能
自动/手动量测锡膏厚度。
手动量测锡膏长度、宽度、间距。
自动计算锡膏面积、截面积、体积。
量测值可记录存盘及打印。
可抓取CCD所拍摄图像，并储存图文件。
自动计算制程能力指标Cp、Cpk、Cpm。
提供厚度分配图及X-Bar /R-Bar管制图表。
可同时依不同生产线分别量测作记录。
可依欲量测基本厚度，快速调整焦距。
可定时呼叫取样。
１－３系统规格
可视范围：4.55mmÎ3.50mm 放大倍率：x90
电源供应：计算机提供
外观尺寸：350(L)Î400(W)Î290(H)mm
整体重量：30kg 检查方式：Laser Vision
台面尺寸：350(W)Î265(L)mm 量测厚度：0.5mm ~0.007mm
度：(+-)0.0035mm 分析系统：GAM70(中文接口)
一、 按主画面之打印统计。
二、 输入欲显示图表记录文件名称。
三、 输入报表抬头。
四、 选择厚度分布统计图或X-R管制图。
五、 选择厚度分布统计图
[打印图形]：打印厚度分布统计图。
[打印数据表]：打印〝厚度列表〞。
六、选择X-R管制图
[打印图形]：打印X-R管制图。
[打印数据表]：打印〝单点列表〞。
〈厚度分析统计图〉
〈X-R管制图〉
附录E基本配备
GAM70锡膏测厚机 *1台
个人计算机(含15”LCD屏幕) *1台
影像处理卡 *1片
测厚器控制卡 *1片
通讯连接线 *1条
测厚器控制线 *1条
影像传输线 *1条
书 *1份
手册 *1本
GAM70检测系统软件 *1套
标准校规 *1个
校规检验 *1份
