无锡世迈科技有限公司
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经营模式：工厂
主营产品：检测设备;OLYMPUS低倍显微镜;OLYMPUS高倍显微镜;OLYMPUS测量显微镜;美国Rame hart 角度测试仪;美国STARRETT非接触三坐标;德国Feinfocus X-Ray射机;smatech硅片测厚仪
接触式硅片厚度测量仪Z-SCOPE
1、品名：12寸硅片厚度测试仪
2、用途：测量硅片厚度尺寸
3、工作原理：该仪器由传感器的侧头接触所需测量硅片表面,经测量模块传输至IBR显示器，人工读取测量值,连接电脑，电脑数据读取，可生成各种表格。
7、技术参数
适合硅片：5’,6’ ,8’, 12”
硅片厚度：50-1000um
小分辨率: 0.1um
重复性：0.2um
系统:+/-0.15 um
测量力: 0.7g
收张行程: 5mm
大理石平板: 00级
设备尺寸：600*600*600mm
