美国测量科技仪器公司生产的晶圆全检仪，适用于各种晶圆尺寸和材料的测量仪器。
产品系列型号包括手动、半自动和全自动三种模式。能够测量包括Si，GaAs，InP，Ge等几乎的材料，强大的软件功能能够在几秒内测试晶圆的厚度、TTV、bow、warp和平整度，此外可以通过增加一个软件模块，去计算晶圆在工艺处理前后产生的应力。的计算都合ASTM(美国材料实验协会)和Semi标准，与其他工艺仪器的兼容与统一。
型号1：手动模式：
特点：快速、准确、，可测量300mm（12”）晶圆的厚度、TTV、bow，测量是通过非接触的电容探针获得。晶圆承载台是特拂纶材料制成，可实现便利的无磨损的晶圆定位，定位时晶圆的移动通过顶针可的校准。测试结果通过高分辨率的液晶显示器显示。通过与计算机相连的RS-232接口方式可实现的计算机监测和控制，并可通过打印机输出。
工艺参数设置很方便，Proforma300能让用户进行的非接触测量，测量快速、准确、重复性高。
探针与晶圆间探测距离可根据需要调节。
型号二： 半自动测量
Proforma 200SA/300SA可实现整个晶圆的快速、全表面扫描，晶圆通过手动方式装载在自动承载台上，使用时按下启动键就可以进行自动测量，可进行厚度、TTV、bow、warp和平整度的测量。
Proforma 200SA/300SA系列是晶圆减薄工序中理想的工艺开发和工艺监测工具，通过便捷的windows界面执行复杂的数据分析并提供数据列表和三维图谱。
能够测量工艺中像切割、研磨、刻蚀、抛光和制版等的晶圆，提供快速、准确的工艺信息。
数据、格式的多样化和的网络功能能使用户在任何步骤了解工艺信息
每个测量参数和系统参数都可以通过友好的软件界面进行选择，参数也可以根据需要进行修改和重新计算，而不需要重新对晶圆进行扫描。
除了强大的测量功能外，用户可选择增添一个软件，该软件可用于量测晶圆的应力。根据Stoney方程，可以计算薄膜沉积或工艺处理后，所引入到晶圆中的应力。
为了离线、远程数据分析和机器的设置，我们可提供强大的数据工具软件包，它基于windows系统可通过网络观测数据、上传测量菜单并对数据进行计算。
型号三：全自动测量
AutoScan 200/300是全自动测量系统，适用于生产型的应用，可测量厚度、TTV、bow、warp和平整度和电阻率的测量，自动扫描生成三维图像，直观清晰。
两个cette同时在线，一个用于输入晶圆，一个用于扫描后接收晶圆，测量速度快，每小时可测100片晶圆，适用于3”~12”尺寸的晶圆。
自动取放片系统配备有cette激光扫描，这种非接触式的探测模式，可取放片的准确性。设备的预对准功能可以探测晶圆的notch角和判断晶圆是否放置平整，准确的测量。
为了维护和升级的便利，该系列产品在设计上采用模块化的方式，可以快速容易的安装和更换组件，的无故障运行时间。
此外，该系统还可以额外的配备光学检测识别模块，用于读取数字代码和条形码，以区别检测中不同晶圆的类别。
做为选件的晶圆电阻率测量模块，可进行非接触的体电阻率测量。
为了满足高洁净度室的使用，改系统可配备尘埃过滤器，万级粗过滤、十级精细过滤和过滤器变速风机，该过滤模块对尺度为0.12微米的颗粒的过滤效率可达99.999%。
