主要特点: |
1. 适用于Si,SiO2,金属,III-V,物等材料的刻蚀 |
2. 可用于8”wafer,也可用于更小的晶片 |
3. 气体管路2路,根据需要多可升级到8路 |
4. 设备体积小,操作简单 |
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主要特点: |
1. 适用于Si,SiO2,金属,III-V,物等材料的刻蚀 |
2. 可用于8”wafer,也可用于更小的晶片 |
3. 气体管路2路,根据需要多可升级到8路 |
4. 设备体积小,操作简单 |