- 封装形式:,
- 外形尺寸:,
- 整流电流:,
- 反向击穿电流:,
产品规格参数:
规格 | CH-LDSP10 | CH-LDSP6 | CH-LDSP4 |
像素组成 | 1R | 1R | 1R |
像素密度 | 10000点/平米 | 27777点/平米 | 62500点/平米 |
像素点距 | |||
单元板尺寸 | 320x | 244x | 128x |
单元板分辨率 | 32x16 | 32x16 | 32x32 |
视角 | H:140v:140 | H:140v:140 | H:140v:140 |
做大功率 | 小于550W/㎡ | 小于1200 W/㎡ | 小于1800 W/㎡ |
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产品规格参数:
规格 | CH-LDSP10 | CH-LDSP6 | CH-LDSP4 |
像素组成 | 1R | 1R | 1R |
像素密度 | 10000点/平米 | 27777点/平米 | 62500点/平米 |
像素点距 | |||
单元板尺寸 | 320x | 244x | 128x |
单元板分辨率 | 32x16 | 32x16 | 32x32 |
视角 | H:140v:140 | H:140v:140 | H:140v:140 |
做大功率 | 小于550W/㎡ | 小于1200 W/㎡ | 小于1800 W/㎡ |