博曼pcb板镀层膜厚仪是一款的采用X-射线荧光方法和的微聚焦X-射线光学方法来测量和分析微观结构镀层的测量系统.它的出现解决了分析和测量日趋小型化的电子部件，包括线路板，芯片和连接器等带来的挑战。这种技术的，目前正在申请的X-射线光学可以使得在很小的测量面积上产生很大的辐射强度，这就可以在小到几微米的结构上进行测量。
博曼pcb板镀层膜厚仪在经济上远远多元毛细透镜的Fischer专有X-射线光学设计使得能够在精细的结构上进行厚度测量和成分分析。XDVM-μ可以胜任测量传统的镀层厚度测量仪器由于X-射线荧光强度不够而无法测量到的结构。
具有强大功能的X-射线XDVM-μ可以分析包含在金属镀层或合金镀层中多达24种元素的多镀层的厚度和成分。
博曼pcb板镀层膜厚仪技术指标型号：元素分析范围从铝（AL)到铀（U）。可同时分析多24个元素或五层以上镀层。元素分析检出限可达2ppm，分析含量一般为2ppm到99.9％。镀层厚度薄可达0.005um，一般在20um内（不同材料有所不同）。小孔准直器（小直径0.1mm），测试光斑在0.2mm以内。高移动平台（定位小于0.005mm）。任意多个可选择的分析和识别模型。相互的基体效应校正模型。多次测量重复性可达0.05um（对少于1um的外层Au）。长期工作稳定性为0.1um（对少于1um的外层Au）。温度适应范围为15℃至30℃。电源: 交流220V±5V, 建议配置交流净化稳压电源。仪器尺寸：576 x 495x545 mm重量：90 kg标准配置开放式样品腔。精密二维移动样品平台，探测器和X光管上下可动，实现三维移动。双激光定位装置。铅玻璃屏蔽罩。Si-Pin探测器。信号检测电子电路。高低压电源。X光管。高度传感器保护传感器计算机及喷墨打印机。应用领域黄金，铂，银等贵金属和各种饰的含量检测.金属镀层的厚度测量, 电镀液和镀层含量的测定。
博曼pcb板镀层膜厚仪结构紧凑、坚固耐用、用于质量控制的的台式X射线荧光分析设备，提供简单、快速、的镀层厚度测量和材料分析。
如果您有什么问题或要求，请您联系我们。您的任何回复我们都会高度重视。金东霖祝您工作愉快！如果您有什么问题或要求，请您联系我们。您的任何回复我们都会高度重视。金东霖祝您工作愉快！
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