产品特征：
◆ 可编程结构光栅 (PSLM), 实现了对光栅的软件调控。
◆同步漫反射技术消除阴影的影响。
◆高桢数400万像素工业相机(可选800万像素相机)，精密级的丝杆导轨机械。
◆的测量体积，面积，高度，XY偏移，桥接等项目。
◆全板自动检测，自动路径优化。
◆对于有缺陷的锡膏，快速的进行检查及自动分类。
◆ 6~8次采样，性，高的检测结果。
◆设备重复性<<10% (6 Sigma)
◆自动消除板弯影响。
◆大的过程控制软件(SPC)。
◆手工Teach功能应对无Gerber文件时的检测。
◆Gerber文件导入编程。
◆五分钟编程和一键式操作。
技术参数：
设备型号 | Machine Size | I350 |
测量原理 | Measurement Principle | 可编程相位调制轮廓测量技术（PSLM PMP） |
测量项目 | Measurements | 体积、面积、高度、XY偏移、形状等 |
检测不良类型 | Detection of Non-performing T | 少锡/多锡/漏印、桥联、偏位、形状不良、板面污染等 |
相机配置 | Camera Specification | 400万像素帧工业相机（可选800万像素相机） |
像素大小 | Pixel | 18um(可选10um、15um、18um、20um) |
Accuracy | XY Position：10um；Height：小于1um | |
高度重复性 | Height Repeatability | Height:<1μm(4 Sigma)； |
体积重复性 | Volume Repeatability | Volume：<1%(4 Sigma) |
锡点重复性 | SolderPaste Gage R&R | <10% |
检测速度 | Detection Speed | 0.4sec/FOV |
照明光源 | Lighting Source | 红/绿/蓝（R/G/B） |
Mark点检测时间 | Mark-point Detection Time | 0.3sec/pcs |
测量高度 | Maximum Measuring Height | ±350μm (可选±1200μm) |
弯曲PCB测量高度 | Maximum Measuring Height of PCB Warp | ±5mm |
小焊盘间距 | Minimum Pad Spacing | 100um |
小测量大小 | Smallt Size Measurement | 长方形（Rectangle）:150um；圆形：（Circle）:200um |
PCB尺寸 | PCB Size | 50×50-400×350mm |
PCB厚度 | PCB Thickns | 0.4-5mm |
PCB重量 | PCB Weight | 0-3kg(可选配5kg) |
PCB搬送高度 | Transport Hight | 900±40mm |
PCB传送方向 | PCB Transfer Direction | L to R；R to L |
SPC统计数据 | SPC Statistics | Histogram; Xbar-R Chart, Xbar-S Chart,Cp & Cpk; % GageRepeatability Data;SPI Daily/Weekly/Monthly Reports |
导入检测位置 | Import Pad Position | 支持Gerber Data 274D/274X格式，人工Teach模式CADX,Y,Part No.,Package Te Import |
操作系统 | Operating System Support | Windows 7 (64 bits) Profsional |
电源需求 | Power Supply | 220V AC/15A |
气压需求 | Air Supply | 0.5MPa |
设备规格 | Equipment Dimension | W850×D1000×H1530mm |
设备重量 | Equipment Weight | 780kg |
选配项 | Option | 离线编程系统，Gerber Conversion ,条码读取器，PCB Support Pin电路板支撑装置、Repair Station Software、不间断电源UPS、3D高度校正治具等 |
