该系统是集现代计算机软件技术，精密机械制造技术，光学技术，电子技术，传感器技术，检测技术 和图像处理技术等于一体的高科技术产品。它是进行产品研究，失效分析，高筛选，质量评价，工艺改进等工作的手段。
该产品技术已获得发明
适用范围
适用于BGA,CSP,FLIP CHIP的检测
PCB板焊接情况检测
各种电池检测
LC封装检测
电容，电阻等元器件
金属材料，介质材料内部缺陷
轻质材料的内部结构以及组件
电热管，珍珠，精密器件等
图像处理系统主要功能
虚拟三维成像，实时放大，缩小
灰度优化，实时伪彩，人性化设计
电子拍片，多帧叠加，快速便捷
支持正/负图片，边缘可增强
精准的曲率测量及统计
新的测量工具
BGA焊球测量技术
可进行角度，半径，焊点面积，气泡面积测量
气泡所占的比例计算，焊点坐标定位及统计
动态储存，打印，DVD读写多种输出方式
主要技术指标
●微焦点X射线源
●额定管电压：80 KV、120KV
●管电压调节范围：20～80KV、（20～120 KV）
●管电流调节范围：0～500μA、（0～200μA）
●额定管电流：500μA、（200μA）
●输出纹波：＜1%（输出功率时）
●焦点尺寸：50μ（5-20μ）
●冷却方式：风冷
●高系统分辨率
●放大倍数240倍
●机械检测平台
●检测平台可沿X-Y－Z三轴移动，倾斜40度，
●有检测电气元器旋转架。
●X轴260 mm
●Y轴260 mm
●Z轴200 mm
●电源电压：AC 220V&plun;10 %
●电源频率：50/60 Hz
●环境温度：0-40℃
●标准：合GBZ117-2002标准
