FF/PA圆卡硬件特点
? 相同硬件结构，不同的固件可以分别实现PROFIBUS PA或者FF H1设备
? 通过EMC测试：符合GB/T 17626要求
? 通过仪器仪表防爆安全监督检验站（NEPSI）
FISCO本质安全：Ex ia IIC T4/T6
? 总线供电：9～32 VDC
? 电流消耗：≤ 14mA
? 与用户板卡通信方式灵活，支持异步串口及通用I/O口
? 符合IEC61158-2物理层标准，通过物理层测试
? 支持液晶显示和磁棒本地操作
? 工作温度：-40～85℃
? 可提供6mA/3.3V稳压电源（或根据用户要求订制），供用户板卡使用
? 用户板卡通信接口：UART串口
? 用户板卡隔离
? 圆卡尺寸：Φ65mm
? 相同硬件结构，不同的固件可以分别实现PROFIBUS PA或者FF H1设备
? 通过EMC测试：符合GB/T 17626要求
? 通过仪器仪表防爆安全监督检验站（NEPSI）
FISCO本质安全：Ex ia IIC T4/T6
? 总线供电：9～32 VDC
? 电流消耗：≤ 14mA
? 与用户板卡通信方式灵活，支持异步串口及通用I/O口
? 符合IEC61158-2物理层标准，通过物理层测试
? 支持液晶显示和磁棒本地操作
? 工作温度：-40～85℃
? 可提供6mA/3.3V稳压电源（或根据用户要求订制），供用户板卡使用
? 用户板卡通信接口：UART串口
? 用户板卡隔离
? 圆卡尺寸：Φ65mm
