测量原理 | 非接触式半导体镭射光源 |
可视范围 | 12 X 10 mm |
工作台尺寸 | 长380×宽380 mm |
解析度 | 0.005 mm |
重复测量 | 0.003mm |
相机 | 320万（CCD相机）彩色相机 |
检测范围 | 高度,长度,角度,圆周 |
电脑 | ACER品牌机, Windows O/S |
光源 | LED |
单位 | Inch, mm, mils, Microns |
统计表 | X-Bar, Range, Cp, Cpk，整体统计分析图 |
电源 | AC 200V ~ 240V, single phase, 50/60Hz,达式 |
环境 | 温度: 10 ~ 40°C ,湿度: 30 ~ 80% RH |
尺寸 (W x D x H) | 长420*宽410*高350 |
功能
1． 厚度、长度、间距、面积、体积、直径、角度测量
2． 高度数值列表
3． 厚度分析控制
4． 厚度数值多点及单点分析
5． 提供X-Bar,Range,CP,CPK管制图
6． 数据及分析图输出保存，提供文本及Excel格式
适用
1． 锡膏高度测量，实时分析品质的变化
2． 锡膏面积与体积计算
3． PCB定位孔及其它圆孔的圆周测量，圆心距离显示
4． 任何角度值计算
