- 品牌/商标：Extec
- 企业类型：贸易商
- 原产地：美国
美国EXTEC金刚石/钻石微粒切割碟 刀片
Diamond Wafering Blades 有高密度及低密度两种，直径有3"(
高密度切割碟适合经常切割金属及陶瓷；低密度切割碟适合切割易损坏的物料（如：陶瓷、玻璃、碳化物及其它耐热物料）。
EP Wafering Blades 适合切割较软或树胶物料，至于切割铁，钴底合金，优质镍底合金及铅底合金，则使用I wafering Blades 较为适合。
使用DW Diamond Wafering Blades及适用于优质陶瓷AC Diamond Wafering Blades前，请先用磨刀石。
建议于切割时添加冷却液或清水可减低切割时间及增加切割精准度
常用货号
Diamond Wafering Blades(高密度)：
12205 EXTEC DIA.WAFER BLADE 4''*.012x 1/2 HIGH CONCEN.
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12210 EXTEC DIA.WAFER BLADE 5''*.015x 1/2 HIGH CONCEN.
(
12215 EXTEC DIA.WAFER BLADE 6''*.020x 1/2 HIGH CONCEN.
(
其它更多货号，请来电资询
其次还有对应的切削液，磨刀石等等
钻石微粒切割碟（高密度） | ||
12200 | 直径 3" x 厚 0.006" x中心轴 1/2 ( | 1 片 / 盒 |
12205 | 直径 4" x 厚 0.012" x 中心轴 1/2 ( | 1 片 / 盒 |
12210 | 直径 5" x 厚 0.015" x 中心轴 1/2 ( | 1 片 / 盒 |
12215 | 直径 6" x 厚 0.020" x 中心轴 1/2 ( | 1 片 / 盒 |
12220 | 直径 7" x 厚 0.025" x 中心轴 1/2 ( | 1 片 / 盒 |
钻石微粒切割碟（低密度） | ||
12230 | 直径 3" x 厚 0.006" x 中心轴 1/2 ( | 1 片 / 盒 |
12235 | 直径 4" x 厚 0.012" x 中心轴 1/2 ( | 1 片 / 盒 |
12236 | 直径 4" x 厚 0.020" x 中心轴 1/2 ( | 1 片 / 盒 |
12240 | 直径 5" x 厚 0.015" x 中心轴 1/2 ( | 1 片 / 盒 |
12245 | 直径 6" x 厚 0.020" x 中心轴 1/2 ( | 1 片 / 盒 |
12250 | 直径 7" x 厚 0.025" x 中心轴 1/2 ( | 1 片 / 盒 |
