热封仪产品用途：热封仪采用热压封口法测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸、铝箔及其它热封复合膜的热封温度、热封时间、热封压力等参数。根据各种材料不同的热封性能，及其封口工艺参数的差别，通过本仪器标准化的设计、规范化的操作，可获得的热封试验指标。可对软包装材料在设定的温度、压力、时间下进行热封试验，从而方便、快捷地找出材料的热封工艺参数，以满足生产应用所需。供塑料软包装厂家、食品企业、实验室和检验机构等试验制袋工艺使用。
热封仪产品特点：
1. 经济实用，高性价比
2. 结构紧凑合理，系统可靠性高
3. 小型化设计，应用方便
4. 热封参数设置数字控制，试验精准
5. 数字温度控制系统，控温高
6. 器件国际精选，数据准确可靠
热封仪技术参数：
1. 热封温度：室温～300℃
2. 温控：±0.2℃
3. 热封时间：0.1～999.9s
4. 热封压力：0.05～0.7MPa
5. 热 封 面：300mm×10mm（可定制）
6. 气源压力：0. 5MPa～0.7MPa
热封仪标准配置：气源用户自备
热封仪依据标准：QB/T 2358(ZBY 28004)、ASTM F2029、YBB 0012200售后承诺：所有产品一年内保修，终身维护。
济南艾德诺仪器有限公司9
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