深圳玛儒考姆(MALCOM)电子有限公司
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特点：
1.由摄像解析焊接过程
2.由焊锡形状评估焊锡附着情况
3.用画像和数据测试
4.近似于目视检查的评价
【本体】
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项目 |
规格 |
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构成 |
Pentium4循环传感器3.2GHz |
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摄像控制 |
摄像机和摄像的位置关系、测量倍率 |
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文件保存 |
分析前数据（映像、温度、设定条件） |
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画像处理 |
Full Frame处理（30/s）※ |
SFA-1炉像解析装器解析数据例：
1.动画出现时请点击画像
2.动画时、动画出现后、请选择指令文件保存()
※ 根据画像处理负荷,画面会发生变化。
