精密型2D锡膏测厚仪

测量原理：非接触式，激光线             测量：±0.002mm
重复测量：±0.004mm                基座尺寸：324mm×320mm
移动平台：X、Y电磁锁闭平台可任意移动，并附微调把手
移动平台尺寸：320mm×320mm              移动平台行程：230mm×200mm
影像系统：高清彩色CCD摄像头           光学放大倍率：30－110X (5档可调)
测量光线：可低至5?0?8m高激光束       电源：95-265V AC, 50-60Hz
系统尺寸：372(L)×557(W)×462(H)mm     系统重量：约30Kg(不含电脑重量)

照明系统：高亮度环形LED光源 (电脑控制亮度调节)

测量软件： SH-110II/SPC2000 (Windows 2000/XP)中文简体版，英文版

本机是由新加坡联合大学开发生产，并采用美国制造的精密激光线发生器，细线粗可达5微米亮度可调整，是目前同类系统使用的细激光线，保证了测量的和稳定性. 软件有英文版，简体中文版。

应用背景：

          随着SMT PCBA中装配的元件越来越小，元件装配密度越来越大，焊点变得越来越小。在焊接好的电路板上产生的缺陷有70%其实是来自锡膏印刷制程控制不够好。锡膏测厚机可以有效地在印刷制程中发现潜在的不良，提供有效的SPC制程控制数据，使终的不良大大降低。加上由于目前电子制造竞争日趋激烈，产生缺陷越多意味着利润的损失，甚至导致亏损。越来越多的公司在发单给电子制造代工厂时，对质量制程控制要求越来越严格，通常都会要求代工厂有该类设备，拥有有效控制锡膏印刷过程的能力。

        精密型锡膏测厚仪SH-110II也可以用于其他行业，对10mm高度以内物体或零件进行精密的非接触式测量，可测量长宽高，几何尺寸，如圆弧，角度，平行线，面积，体积等等。如在精密机械工业中测量精密零件，生物结果分析中，凝结块的几何尺寸等。

锡膏测厚机的工作原理

        非接触式激光测厚仪由专用的激光器产生很细的线型光束，以一定的倾角投射到待测量目标上，由于待测目标与周围基板存在高度差，此时观测到的目标和基板上的激光束相应出现断续落差，根据三角函数关系可以用观测到的落差计算出待测目标与周围基板存在的高度差，从而实现非接触式的快速测量。