技术参数 Specification
机种名 | BM221 |
型号 | NM-EJM8B |
基板尺寸（mm） | L50 × W50 ～ L330× W250 |
贴装速度 | 0.25s/芯片 |
贴装 | ±50 μm/芯片 (Cpk≥1)、±30 μm/QFP(Cpk≥1) |
元件搭载数量 | 60（双式编带料架：120）、托盘：80 |
元件尺寸（mm）*1 | 0603芯片～ L150 × W25 ×T15orL55× W55×T25 |
基板替换时间*2 | 2.5s(高速搬送规格时，*6) |
电源 | 三相AC200V、220、380、400、420、480V、2.68kVA |
空压源 | 0.43MPa、150L/min (A.N.R.) |
设备尺寸（mm） | W1950 × D2060*3×H1500*4 |
重量 *5 | 2000kg(固定供给规格) |
*贴装速度及等值，会随条件而异。
*详细请参照《规格说明书》。
*1：随选规格而异。
*2：因基板规格的不同 而异。
*3：不包括整体交换台车，编带料架。
*4：不包括识别监控器、信号塔。
*5：包括整体交换台时，
BM123：2100KG BM221：2200KG
BM133：2200KG BM231：2300KG
*6：背面没有贴装元件时
