产品详细信息：
加工定制： 是
品牌： 特思嘉
型号： 单排母座
应用范围： PCB
种类： PLCC
接口类型： 其他
支持卡数： 单卡
读卡类型： 连接器
形状： 条形
制作工艺： 熔接
特性： 防爆
工作频率： 低频
接触件材质： 黄铜
绝缘体材质： PPT
芯数： 1*40
针数： 1*40针
线长： 4.8-5.0（mm）
位置：1*XP 2*XP
塑高： Xmm
额定电流： 1AMP
耐压： 500V AC/分钟
工作温度： -40°C至+105 °C
接触热阻： 20mΩ （值）
绝缘电阻： 1,000MΩ （小值）
绝缘材料： 聚酯（UL94V-0），标准： LCP+30%GF
接触材料： 磷青铜
接触镀层： Au或Sn, 超过50μ‘' Ni
通讯连接器特点：
1.镀金接触界面，用于保证更高的耐磨性和良好的电特性；
2.冗余的接触界面，保证高可靠性；
3.可选择气密性连接或PCB焊接；
4.壳体外部特征要便于插入时导正和导向；
5.用不同的插针高度保证信号和接地的先后连接顺序；
6.大功率电源要用特殊的端子，和信号的接触端子要有所区别；
7.要保证EMI特性和机箱接地。
通讯连接器应用：
无线通信系统中所采用的电源连接器的种类包括一体化背板电源系统、子板/堆叠用连接器、信号母线到板之间的连接器、板到板的电源连接器、电源到电缆/电缆到印刷板连接器、微处理器所用电源连接器以及电源输入所用连接器。
通讯连接器原理：
连接器在进行信号完整性设计时，需要考虑：1、与整个互联传输线阻抗的连续性；2、连接器各插针间的串扰；3、有时序要求，要考虑连接器上的延时。连接器的分析方法与一般的信号分析方法基本一样，都是利用仿真软件进行仿真，并对结果进行分析，得出结论。
连接器的模型分析和电路的模型分析是一样的，只是要注意连接器和过孔效应的建模、仿真对于预测信号质量非常重要。
模型分析有五种情况：
1.多线模型（MLM）： 适用于多插针连接器，包括接触元件、接触与接触间耦合、接触和屏蔽间耦合、焊盘间耦合等。除了SLM模拟的参数外，还能用来模拟串扰和地弹等。
2.单线模型（SLM）： 适用于连接器中的单线，如高速信号传输线，可以用来模拟反射、时延和偏移、衰减以及信号传输质量。
3.S参数模型：主要应用于频域，可模拟吞吐量和串扰，通过时域变换，可产生阻抗、串扰、传输时延和眼图等。
4.IBIS模型：是一种基于V/I曲线的对I/O BUFFER快速准确建模的方法，支持所有类型的连接器和多种不同连接器建模，如差分和不平衡信令、SLM（无耦合）、MLM（耦合）、模型级联、板到板以及板到电缆等。
5.SPICE模型：是为普遍的电路级模拟程序，被分析的电路中的元件可包括电阻、电容、电感、互感、独立电压源、独立电流源、各种线性受控源、传输线以及有源半导体器件。
使用注意事项：
1.对灵敏元件实施对噪声器件的物理隔离；
2.阻抗控制、反射和信号终端匹配；
3.用连续的电源和地平面层；
4.布线中尽量避免采用直角；
5.差分对布线长度要相等，以保证在接收端良好的抑制比；
6.高速电路设计中应考虑串扰问题，包括近端串扰和远端串扰；
7.电源退耦问题，也就是说加在电路上的电源一定要通过电感电容的退耦。
