1.2米LED半自动锡膏印刷机

1.2米LED半自动锡膏印刷机

1、 煌牌半自动锡膏印刷机采用的是微分步进电机驱动，运行速度快，稳定性强。

2、 设备具有慢速离板功能，即印刷完离板时开始先缓慢离开，到了一定距离再加快速度。有效避免了传统气缸驱动造成的因离板时速度太快带走或使锡膏移位，而引起的线路板桥接或短路，从而有效保障及提高印刷效果。

3、 PCB板工作台上的磁性活动顶针设计，对双面线路板印刷效果更佳。印刷PCB板第二面时，可根据面PCB板上元件分布来调动工作台上的磁性活动顶针，从而做到不损坏面板上的元件，使印刷贴装效果更佳。

4、 采用板边定位与定位孔定位两种定位方式使PCB板印刷前定位更简单，快捷而精准。触摸屏操控，基本操作智能化，使日常生产时操作更简单快捷。活动式固定钢网架设计，可根据不同产品自由调节移动网架位置及大小。双刮刀设计，印刷PCB板时可设置刮刀印刷次数和刮刀运行的速度，印刷不同要求精密度PCB板时可自由设置运行速度，使锡膏印刷更均匀，更高。

5、 使用全自動印刷機的悬浮刮刀座, 可自動平衡刮刀壓力, 印刷效果更佳。 刮刀使用特種材料及處理技術, 壽命比普通不锈鋼材质長4-6倍。

6、 机器上装有活动式自动感应装置，根据不同PCB规格设置感应位置，使刮刀运行距离与PCB板对应，从而提高工作效率。

技术参数：半自动锡膏印刷机 SKP-828 –LED。

外形尺寸：878mm*850mm*1450mm，总重量：380公斤。

PCB线路板：Min：50mm*50mm，Max：330mm*1200mm，厚度：0.5mm-3.0mm，固定方法：定位孔或板边（或真空吸附）。

OS操作系统：触摸屏输入。

印刷方式：单行程或双行程（程序内设置）。

印刷速度：10-200mm/sec.（手动调整）。

印刷压力：0-20kg(手动调整)。

PCB与钢纲分离控制：0.1-4mm/sec.。

印刷：±0.2mm。

电源：单相220AC±10% 50Hz。

电源功率：MAX.1.2KVA。

压缩空气：MIN.0.5Mpa