XradiaXCT200Xradia三维X射线显微成镜

产品品牌：

Xradia

产品型号：

XCT200

Xradia高分辨三维X射线成镜系统

Xradia，为科学研究和工业生产提供创新力和生产率。 Xradia，发掘X射线成像系统的优势，拓展您的新视野。

Xradia，高分辨三维X射线成像系统，满足您具挑战性的应用要求。

传统的内部结构分板方法-－如破坏性的样品制备和二维成像－有很多缺点，如分析成本高，样品制备时间长，制样过程产生假象，以及非常繁杂的三维重构过程。这些问题终严重地阻碍了信息的收集、分析，并导致决策的延误。现在，这些问题都已经不是问题！   美国Xradia公司设计和制造的高分辨率三维X射线显微成镜系统，是一种革命性的CT扫描新技术，能够在微米和纳米尺度进行成像，可以无损地对样品内部结构进行成像。这一先进解决方案的特点是：在不破坏样品的条件下，以大量的数据对很小的特征进行全面的揭示。这一特点使得它成为很多领域（如研究、表征、产品检测和失效分析等）中成像设备的一个必然选择。这一全新类型的X射线技术为各种领域的研究和工业应用提供了三维内部观测的能力，将您的创新能力提高到更高的水平。




完全不同于以往技术的优势： n              高分辨率三维X射线成像 n              高衬度、相位增强成像 n              大范围的样品尺寸和类型 n              三维体积数据的处理和分析 n              快速分析样品内部复杂结构



Xradia公司技术和解决方案已经成功应用于四个主要市场领域中:


生命科学 Xradia解决方案可以对物理、药理和生物研究的复杂样品进行成像。这些系统对以下样品提供的对比度：骨骼、软骨组织、软组织、微脉管系统、神经网络以及医疗器件。完整、全体积的3D数据形成虚拟组织成像视图，消除了耗时的样品制备过程，而且消除了可能由此而产生的人工假象。支持样品取向和边缘分析以方便理解3D模型



半导体工业 Xradia提供器件/封装的成像和失效分析，帮助用户改进封装工艺研发和控制封装基底质量，3D封装连接表征（如直通硅穿孔TSV），以及MEMS器件检测。


石油天然气 现代社会对石油天然气开采的高需求，以及开采的高昂成本，要求对岩屑和岩芯进行细致的分析，提供其多孔性、渗透性和连通性纳米和微米模型。这些数据将用于钻探可行性分析和决策支持计算模型。Xradia公司的先进系统为用户提供现场的、实时的数据，以支持微观结构模型，优化钻探效率，提高成本效率。
先进材料 对新材料的性能和组成相关的研究来说，以非破坏方式，在纳米或微米尺度的分辨率下对样品内部结构进行3D观察是非常必要的。很多先进材料的性能和效力，如高强度复合材料和光子晶体，决定于它们独特的3D结构。Xradia公司的先进系统可以对这些材料进行高分辨率和高对比度成像，帮助用户进行研究开发、失效分析和生产工艺监控。

	50mm	20um	1um	150nm	50nm
生命科学	整个小动物	骨小梁、器官、脉管系统	皮质骨脉管系统、 哈佛管、腺泡/肺泡	神经元胞体	泪小管 骨细胞
石油天然气	高吸收性、 分散性岩芯	沥青砂/砂岩	碳酸盐	油页岩	含气油页岩
半导体	电路板	焊点/锡球	锡凸块裂纹	直通硅穿孔TSV
先进材料	复合材料	碳纤维、裂纹、复合材料	燃料电池膜片	纳米纤维/ 颗粒

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