广泛应用于半导体封装 飞行喷射点胶机

产品介绍推荐应用： 底部填充 BGA 焊球加固 芯片级封装 腔体填充 芯片连接 芯片包封 非流动底部填充 导电胶 医疗设备组装 产品属性技术参数： 型 号：L441 三轴行程：400mm×400mm×100 mm 流水线速度：0～850mm/min 流水线宽度：130～300mm 喷胶阀速度：200点/秒 小喷点：0.3mm 运动：0.01mm 外形尺寸：1100×860×1890mm 重量：约400Kg使用方法产品应用：广泛应用于半导体的封装、3D涂覆、SMT行业的底部填充等需要高、非接触式喷胶的产品生产,也可以应用于生化行业的药片、试剂产生过程的喷注、涂覆等。维护和保养型流量控制 (MFC ) 采用重量控制点胶技术和自动化校准，在生产过程中持续一致地输送胶体 自动工艺校准喷射 (CPJ ) 采用重量控制来保证的胶量重复并优化飞行中喷射操作的线速度。 飞行中喷射 (JOF ) 是一项软件性能，用来驱动不停地喷射胶线。与传统的针式点胶相比，点胶时间将大大缩短 动态点胶控制 (DDC) 通过闭环伺服技术来提供和灵活的控制参数。有了编码器和点胶泵的反馈，用户可以为点胶阀或泵指定不同的加速和减速参数，从而使每次喷射的速度、及产出得到优化 其他特性 用于轻松编程控制的Fluidmove? for Windows XP? 软件 型流量控制技术可自动补偿 自动图形识别系统，用于识别全局和局部基准 自动加热管理，提供可靠的基板加热和点胶温度的全面控制 获 CE 的批量点胶防护设计 特性说明 高速喷射式点胶机 飞行喷射点胶机 电路板组装工艺点胶机 印制电路板组装点胶机 精密立式半导体点胶机 电子元器件包封工艺设备 非接触喷射式点胶机 电路板点胶机 SMT点胶机 选择性涂覆点胶机 底部填充点胶机 柔性电路板点胶机 PCB板点胶机 其他说明SMT产线喷射式点胶机 SMT产线 UV胶选择性喷涂设备 SMT产线conformal coating设备 SMT产线元件底部填充设备 SMT产线under fill设备 SMT选择性涂覆设备、选择性喷涂设备底部填充设备conformal coating设备 交易说明特盈自动化为业内提供一流点胶生产设备欢迎各位的咨询.