HID灯常用高压贴片电容和大容量贴片电容
1KV 100p 1206封装
1KV封装
1KV封装
1KV封装
1KV封装
1KV封装
630V封装
10U/25V 1210封装
10U/50V 1210封装
以上都为陶瓷X7R材质，耐温-55-125度。
损耗（DF）小于2。5%
可代替传统插件瓷片和CBB以及铝电解缩小体积
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陶瓷积层贴片电容优势与特性：
1．可以用做出小体积大容量的产品。
2。有助于生产效率，可以自动化生产。
3.使用贵金属生产，高稳定性，，性好，寿命长。
4.可以替代CBB，铝电解，使电子产品小型化，节省空间。产品更美观，性能更。
5。陶瓷电R小，可以用在部分高频电路，产品工作效率更高。
高压贴片电容的特性：
1.利用贴片陶瓷电容器介质层的薄层化和多层叠层技术，使电容值大为扩大
2.单片结构有的机械度及性
3.高的度，在进行自动装配时有高度的准确性
4.因有陶瓷和金属构成，故即便在高温，低温环境下亦无渐衰的现象出现，具有较强性与稳定性
5.低集散电容的特性可完成接近理论值的电路设计
6.残留诱导系数小，的频率特性
7.因电解电容器领域也获得了电容，故使用寿命延长，更造于具有高性的电源
8.由于R低，频率特性良好，故适合于高频，高密度类型的电源
工作温度范围: -55～125℃
额定电压: 100VDC～3000VDC
温度特性: NPO:≤±30ppm/℃,-55～125℃（EIA Cl I） X7R:≤±15%,-55～125℃（EIA
Cl II）
容量范围: NPO:2pF to 100nF;X7R:150pF to 2.2uF
损失角正切(tanδ): NPO:Q≥1000；X7R:D.F.≤2.5%
缘电阻: 10GΩ 或 500/C Ω 取两者小值
老化速率: NPO:1%;X7R:2.5% 一个decade时间
介质电耐电压： 100V ≤ V ＜500V :200%
额定电压 500V ≤ V ＜1000V :150%额定电压 1000v≤ V :120%额定电压
性能参数：
1.材质NPO(COG).X7R.X5R.Y5V
2.容量0.1PF-100PF-1NF-1UF-100UF
3.电压6.3V-100V-1KV-2KV-5KV
4.封装0201-0805-1206-1812-2225
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