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特别适用于FPC、PCB行业高倍切片检查，该显微镜配置了表面落射照明用于覆铜膜及电镀金属厚度及绿油缺陷检查，同时也配置了底部透射照明用于多层PCB孔壁沉铜厚度均匀的检查。 检查内容：包括镀镍厚度、PTH孔壁厚度、孔壁粗糙度、线路厚度、板材铜箔厚度、压板组合、V-CUT保留厚度、喷锡厚度、绿油厚度及侧蚀因子等 切片制作流程 切割取样→粗磨→调胶→固化→粗磨→细磨→抛光→微蚀→观测 检查过程：开启显微镜电源开关，将制作好的微切片放于显微镜平 台上，选用40X物镜，观察微切片并且读数。5X、10X、20X、60X物镜只用于参考或其它的测量。 1.0 检查标准：按MI要求。 2.0 检查内容：包括镀镍厚度、PTH孔壁厚度、线路厚度、板材铜箔厚度、压板组合、V-CUT保留厚度、喷锡厚度、绿油厚度及侧蚀因子。 2.1 PTH孔壁厚度检查：测量孔壁两端4点和孔壁中间2点，并计算出平均值。孔壁厚度以小厚度计算。 2.2 绿油厚度检查：测量线路转角位和线路中间位置。 2.3 侧蚀因子计算方法：线路总铜厚度与线路单边铜厚蚀刻宽度比值。侧蚀因子要求≥1。根据检测者要求决定是否需要测量。 3.0 检查过程：开启显微镜电源开关，将制作好的微切片放于显微镜平台上，选用40X物镜，观察微切片并且读数。5X、10X、20X物镜只用于参考或其它的测量。 4.0 检查结果处理：测量结果记录于切片中，并将交QA主管签署。 |
