- 厂家：宇阳
- 数量：10000
一、超微型0201MLCC介绍：
多层片式瓷介电容器（MLCC）是适合于表面贴装技术（SMT）的小尺寸、高比容、高电容器，可贴装于印刷线路板（PCB）、混合集成电路（HIC）基片，有效地缩小电子信息终端产品（尤其是便携式产品）的体积和重量，提高产品可靠性。顺应了IT产业小型化、轻量化、高性能、多功能的发展方向。
二、在标称电容量允许偏差范围内：
B：±0.1pF
C：±0.25 pF
D：±0.5pF
F：±1%
G：±2%
J：± 5%
K：±10%
M：±20%
损耗角正切值：
C ≥30pF tgδ ≤ 10×10-4 ；
C < 30pF tg ≤1.0×(90/C+7)×10-4
绝缘电阻：C ≤ 10000pF；Ri ≥ 10000MΩ；
C > 10000pF；Ri×C ≥ 500MΩ·μF
耐电压：无击穿或飞弧
额定电压；温度：18℃~28℃；相对湿度：25％~80％；1分钟±5秒
三、旁路作用：
旁路电容是为本地器件提供能量的储能器件，它能使稳压器的输出均匀化，降低负载需求。 就像小型可充电电池一样，旁路电容能够被充电，并向器件进行放电。为尽量减少阻抗，旁路电容要尽量靠近负载器件的供电电源管脚和地管脚。 这能够很好地防止输入值过大而导致的地电位抬高和噪声。地电位是地连接处在通过大电流毛刺时的电压降。
