3D锡膏测厚仪

产品名称：3D全自动三维锡膏测量仪SH-110-3D   产品说明：   功能特点：   1、3D扫描测量   2、3D模拟重组   3、PCB多区域编程扫描   4、自动化、重复性测量   5、X、Y大扫描范围   6、Z轴伺服，软件校正   7、板弯自动补偿   8、五档倍数调节   9、强大SPC功能   10、产品及产线管理   11、自动分析提取锡膏   12、人性化操作   应用范围：   1、锡膏厚度&外形测量   2、芯片邦定，零件共平面度，BGA/CSP尺寸和形状测量   3、钢网&通孔之尺寸及形状测量   4、PCB焊盘，图案，丝印之厚度及形状测量   5、IC封装，空PCB变形测量   6、其它3D量测、检查、分析解决方案   技术参数：   工作平台：可测量PCB：390×300mm   （其他尺寸工作平台可订制）   XY：扫描范围：390×300mm   测量光源：精密红色激光线，亮度可调   照明光源：高亮白色LED灯圈，亮度可调   XY扫描间距：10μm-50μm，可设定   扫描速度：60FPS   扫描范围:任意设定，390×300mm   XY移动速度：60FPS   高度分辨率：1μm   重复测量：±2μm   镜头放大倍数：20X-110X，5档可调   测量数据密度：33万像素/视场+40细分亚像素/像素   Z轴板弯补偿：10mm   工作电源：110V，60Hz/220V，50HzAC   设备尺寸：870×650×450mm   自动功能：可编程，自动重复测量，1键到设定位置，自动测量   测量模式：单点高度测量，选框内平均高度测量，3D视野自动高度测量，可编程，多区域3D自动高度测量，可编程，平面几何测量   3D模式：3D模拟图，X-Bar&chart   SPC模式：直方图分析，Ca/Cp/Cpk/Pp/Ppk，数据分析，全SPC功能，资料导出，预览，打印等，产品，产线，数据  分析，管理   其他功能：软件板弯补偿，测量产品，生产线管理，参数校正，密码保护，选框记忆   PC及操作系统：双核高速CPU+独立显卡，Windows  XP   设备重量：55KG   指示灯与按键：红黄绿指示灯，紧急停止开关，报警蜂鸣器 以上是3D锡膏测厚仪的详细信息，如果您对3D锡膏测厚仪的价格、厂家、型号、图片有什么疑问，请联系我们获取3D锡膏测厚仪的新信息。