供应荧光光谱仪

    ● 分析元素的浓度范围  ppm—100%

    ● 成熟稳定的ROHS/WEEE/ELV分析检测方法，准确的分析数据

    ● 从Na到U的痕量分析，的灵敏度，多元素同时测定，lng的检测限壁垒

    ● 较高的分析速度，对工艺过程控制有利，用于ROHS/WEEE检测时间30-120秒

    ● 经验系数法,基本参数法,FP无标样分析法分析误差小于0.3%~1.0%,减少对标样的

        依赖性

    ● 使用多个或少量标样，甚至无标样从8个分析方法中选择一个进行快速分析

    ● 的数字脉冲处理可以得到的元素峰分离

    ● 从周期表上选出元素，利用模板选出方法，快速分析

    ● 全自动校准，自动监测，自动报警系统计算机控制

    ● 整机稳定性连续8小时测RSD<0.25%

    ● 对样品损害、真正的检测

    ● 镀层和薄膜测量技术, 具有无标样分析测厚技术

    ● 制样工作量少或者全无，样品操作的灵

    ● 机械结构简单、，现场安装快速、方便

    ● 紧凑，便于现场测量进行的运输

规格指标

样品室

● 样品类型：固体 粉末 液体 滤渣 镀层和其它

● 尺寸：30.5CM(W)×38.9CM(D)×6.6CM(H)

● 增高室(选购件):21.5CM或37.1CM

● 单位盘:样品可大至样品室大小

● 10位盘(选购件):带自转机构,样品可大至47CM

● 20位盘(选购件):样品可大至21CM

● 自动和手动盘:为特种样品的样品盘,选购件

● 环境:空气、真空(选购件)和充氦(选购件)

● 新增样品定位CCD。

激发

● X-光管:通量,端窗,RH靶,76um铍窗,空气冷却,其它靶可选

● X-光发生器:4-50KV,1KV间隔,0.02-2.0mA,0.02mA间隔

● 滤光片:7种滤光片加1空位,自动选择

● 准直器(选购件):1.0、2.0、 3.5、 6.8各8.8五种

 检测配置器

●Si(Li) 半导体差温制冷探测器 PCD

    155 eV 分辨率 at 10K cps   15mm2

    性能与液氮探测器相同

    低维护费用， 高的分析效率

    价格3万美元

数据采集

● 数字脉冲处理器:参数程序控制,自动能量校正

● 多道脉冲分析器:32位,4096道多道分析器

● 数据接口:计算机以太网接口

分析处理器和Wintrace

● 计算机\打印机:主流计算机和彩色打印机

● 显示:X-射线能谱,重叠谱比较,峰鉴定标记,分析参数

● 输出:器,图形打印机和调制解调器

● 自动化:样品室环境,X-射线源输出,滤光片选择,多次激发条件,和样品选择

● 谱处理:自动元素鉴定,数字滤波本底扣附近,小二乘法经验峰去卷积,总峰强度,和净峰强度

● 分析技术:经验系数法和基本参数法,归一化,校正曲线图显示

● 操作系统:微软WintraceXP及更新的版本

尺寸和重量(不包括PC真空系统)

●  外形尺寸:宽71.88cm,高41.15cm,深59.18cm

●  重量:90.7kg

使用要求

●  电源:100、115或230VAC,50或60HZ,功率1000W,真空泵需

●  电话:遥控诊断和遥控监测需要通过因特网连线

环境要求

●  温度:0~32 Cº

●  湿度:20~80%RH(无冷凝水)

多样灵活的分析方法

● 方法一：基本参数法分析技术和无标样分析（FP）方法。直接对样品分析。无标样，或  需要一个标样

● 方法二：经验系数法，需要提供几个带有属元素的标样

● 方法叁：类比法，建立标准样品谱库

● 方法四：可无标样分析和直接测量镀层厚度

参考方法

● ASTM方法

● D5838-96(2001):X-荧光能谱法测定危险废燃料中痕量元素的标准测试方法

● D6052-92:X-荧光能谱法对液体危险废料中元素分析的标准测试方法

应用领域：

● 应对RoHS & WEEE/ELV指令分析  

● 各种金属膜厚度测量、工业镀层厚度测量

● 气溶胶颗粒滤膜， 刑侦以及痕量分析

● 土壤、催化剂、矿石、原材料成份分析等

● 营养添加剂 ,各种油品成份分析等

● 磁性介质和半导体，各种合金、贵金属成份分析

Si(Li) 半导体差温制冷探测器

X-光　管

结　构　图

测试元素选定表

测　试　谱　图

 ARL QuanX –各种基体材料的检出限

固体液体粉末浆状物材料和形状