品牌 | 牛津仪器 | 型号 | CMI511 |
光源 | 未知 | 波长范围 | 0.08 – 4.0 mils (1 – 102 μm)(nm) |
焦距 | 未知(mm) | 外形尺寸 | 149*794*302 mm(mm) |
重量 | 9OZ(0.26Kg)含电池(g) | 适用范围 | 测试蚀刻前后的孔内镀铜厚度 |
台带温度补偿功能的测量孔内镀铜厚度的测厚仪CMI511是手持的电池供电的测厚仪。这款测厚仪能于侵蚀工序前、后,测量孔内镀层厚度。的设计使CMI511测厚仪能够胜任对双层或多层电路板的测量,甚至可以穿透锡和锡/铅蚀层进行测量。
CMI511测厚仪的温度补偿特性使其适用于在电镀过程中进行厚度测量,从而降低废料、返工成本
和我们的产品一样,CMI511测厚仪在售前和售后够得到牛津仪器的优质服务的。