详细介绍：
在金相试样制备过程中，试样的磨光与抛光是二项非常重要的工序，通常是采用金相试样预磨机和金相试样抛光机二种设备来完成，为适应我国工业和科技发展的需要，结合用户的使用要求，我公司新设计制造成JMP-2W型金相试样磨抛机。采用变频无级调速电机，该机外形新颖美观，外形新颖美观，经久耐用，维护保养也极为方便，使用时只需更换磨盘或抛盘，就能完成各种试样的粗磨、细磨、干磨、湿磨及抛光等各道工序，为扩大不同试样的制备，可增加有效工作面20-30%，可提高试样的磨抛质量和试样的制备效率，并该机转动平稳，噪音低，是一种极为理想和功能完善的金相制样设备。
主要参数 ：
磨盘直径：230mm
砂纸直径：200mm
抛盘直径：200mm
转 速：转速50-1500转/分
电 动 机：YSS7124、550W
外形尺寸：450*700*320mm
净 重：35kg
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