| 类型 | 锡膏测厚仪 | 品牌 | emp |
| 型号 | TLL-3000S | 测量范围 | 300*300（mm） |
| 显示方式 | 数据 | 电源电压 | 220（V） |
| 外形尺寸 | 668(w)*775(d)*374(h)（mm） |
特点/Features
● 300mm×300mm大测量区，充分满足基板要求；
● 快速，可视操作更简便，真正可编程测试系统；
● 通过PCB MARK自动寻找检查位置并矫正偏移；
● 按键，多目标测量；
● 自动补偿修正基板翘曲变形，获取准确锡膏高度；
● 强大SPC数据统计分析软件；
● 可预警，可自动生成CP、CPK、X-BAR，R-CHART，SIGMA柱形图、R&C&S&P
● 分布图、直方图、趋势图、管制图等；
● 扫描影像可进行截面切片测量与分析，彩色影像同样可用于2D；
● 精密的硬件系统，提供可信测试与使用寿命；
● 锡膏厚度测试的多功能测试；
● 测量结果数据列表自动保存，生成SPC报表方便查看；
其它用途/Others
● IC封装、空PCB变形测量；
● 钢网的通孔尺寸和形状测量；
● PCB焊盘、丝印图案的厚度和形状测量；
● 提供刮刀压力预测功能、印刷制程优化功能；
● 芯片邦定、件共平面度、BGA/CSP尺寸和形装测量；
工作原理图/Work Pninciple
