3D锡膏测厚仪/SPI/X-RAY光学检测仪
主要技术参数：
1．应用范围：锡膏、红胶、零件共平面度、空PCB、BGA/CSP/FC
2．量测项目：高度、体积、面积、3D形状、二维距离、角度可自动判断
3．量测原理：激光三角测量法
4．操作软件：中文/英文
5．测量光源：低功率线激光波（波长660nm,功率5Mw）
6．扫描速度：100Profiles/sec
7．分辨率：高度0.5μm，侧面（X、Y）：6μm
8．重复：高度—---低于1%，体积---—低于1%
9．扫描范围：300*300/510*510
10．3D模式：实现三维图像显示和操作
11、SPC软件：
1）PCB信息：产品名/生产线/锡膏规格/位置/钢网信息
2）测量结果：高度/小高度/平均高度/面积/体积
3）X-BAR、R-CHART、直方图
4）CP/Cpk/PP/PPK
12、操作系统：windows XP
13、电源：单相 220V 60/50Hz
产品特点:
● 精准
±1μ重复测量；
细腻的细节检测，轻松应对01005；
Z轴自动对焦，自动补偿板弯功能；
● 稳定
整体式传动，10年寿命设计。
● 智能
完全自动测量，自动走位、自动对焦、自动测量锡膏厚度、体积、面积、形状信息；
强大的SPC功能，真正实现测量数据与产品线、钢网以及印刷参数的关联，自动判断、自动生产报表。
功能:
● 快速的检测，友善的软件界面；
● 多种测量方式
真正一键式测量；
半自动测量方式；
手动测量方式。
● 自动聚焦功能；
● 扫描间距可调；
● PCB全板扫描，缩略图导航；
● SPC分析功能，自动生成报表
欢迎有意向的客户来电来函索取详细资料或直接带板子到工厂试机
3D锡膏测厚仪/SPI/X-RAY光学检测仪
