| 品牌 | 霍尼韦尔 | 型号 | HPX |
| 种类 | 压力 | 材料 | 混合物 |
| 材料物理性质 | 导体 | 材料晶体结构 | 单晶 |
| 制作工艺 | 集成 | 输出信号 | 模拟型 |
| 护等级 | 1 | 线性度 | 1(%F.S.) |
| 迟滞 | 1(%F.S.) | 重复性 | 1(%F.S.) |
| 灵敏度 | 1 | 漂移 | 1 |
| 分辨率 | 1 |
电气连接:DIP,SOIC封装
压力类型:表压,压
压力量程:5.8,15,30,50,100PSI
供电电源:0~10 VDC
信号输出:mV
度:0.3%FS
工作温度:-20℃~100℃
补偿温度:无
产品特点:微型封装,消费类产品用,廉价
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| 品牌 | 霍尼韦尔 | 型号 | HPX |
| 种类 | 压力 | 材料 | 混合物 |
| 材料物理性质 | 导体 | 材料晶体结构 | 单晶 |
| 制作工艺 | 集成 | 输出信号 | 模拟型 |
| 护等级 | 1 | 线性度 | 1(%F.S.) |
| 迟滞 | 1(%F.S.) | 重复性 | 1(%F.S.) |
| 灵敏度 | 1 | 漂移 | 1 |
| 分辨率 | 1 |
电气连接:DIP,SOIC封装
压力类型:表压,压
压力量程:5.8,15,30,50,100PSI
供电电源:0~10 VDC
信号输出:mV
度:0.3%FS
工作温度:-20℃~100℃
补偿温度:无
产品特点:微型封装,消费类产品用,廉价