| 品牌 | 立群 | 型号 | 13mm—19mm |
| 种类 | 压力 | 材料 | 金属 |
| 材料物理性质 | 半导体 | 材料晶体结构 | 多晶 |
| 制作工艺 | 厚膜 | 输出信号 | 缘电阻大于500ΜΩ/500V 泄漏率≤1×10-8 Pa.m3/s |
| 护等级 | 无 | 线性度 | 无（%F.S.） |
| 迟滞 | 无（%F.S.） | 重复性 | 无（%F.S.） |
| 灵敏度 | 无 | 漂移 | 无 |
| 分辨率 | 无 |
品名：扩散硅压力传感器用玻璃密封基座
外径：8—19mm，引线镀金 可焊性良好，缘电阻大于500ΜΩ/500V 泄漏率≤1×10-8 Pa.m3/s 耐压力40-60M Pa
立群电子有限公司主要从事金属—玻璃封接产品的研制、开发、生产和销售。公司已通过ISO9001:2000国际质量体系，严格按照公司的质量管理体系要求开展工作。
公司现有员工100余人，中、技术人员20%，经常与相关院所、同行技术交流合作，不断应用新技术、新材料、制定新标准，推出新产品，并形成公司的多项。
公司拥有专门从事金属—玻璃封接工艺所需要的各种机床、设备、检测仪器等装备100多台套，年生产何种扩散硅压力传感器用基座、柱式锂电池用盖组、密封连接器、密封继电器、混合集成电路外壳、光电外壳、晶振外壳等玻璃密封产品2000万只。封接中设计可伐合金、哈氏合金、不锈钢、低碳钢、钽合金、微晶玻璃、低融玻璃等材料，产品质量，售后服务，新老客户青睐，不断。
