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特价STGB20NB37LZ,STMicroelectronics原厂生成,STGB20NB37LZ分离式半导体产品原装现货

  • STGB20NB37LZ
  • 制造商:STMicroelectronics
  • 标准包装:50
  • 家庭:IGBT - 单路
  • 系列:PowerMESH™

产品属性

标准包装50类别分离式半导体产品
家庭IGBT - 单路系列PowerMESH™
IGBT 类型-电压 - 集电极发射极击穿(最大)425V
Vge, Ic时的最大Vce(开)2V @ 4.5V,20A电流 - 集电极 (Ic)(最大)40A
功率 - 最大200W输入类型逻辑
安装类型表面贴装封装/外壳TO-263-3,D²Pak(2 引线+接片),TO-263AB
供应商设备封装D2PAK包装带卷 (TR)