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Fraunhofer IZM
德国FraunhoferIZMwww.izm.fraunhofer.de弗劳恩霍夫协会可靠性和微集成研究所多设备集成部于1998年成立于德国萨克森地区的开姆尼斯市。基础领域是微(纳米)机电系统(MEMS)的开发、在硅片和其他材料上制造微机电系统的技术和设备。未来,该部门还将研究应用于未来微电子、纳米电子、印刷电子系统的后段制程技术,这一技术将普遍降低智能系统的应用成本,检验智能系统的微观可靠性和纳 米可靠性。不久的将来,该系统将具有更多的功能,例如:运用硅技术或非硅技术将信号传输过程、信息传输过程中的电子与传感器、制动器整合在一起。我们的理念就是让所谓的多设备集成系统越来越小。主要研究活动:设计、开发微机电系统●微机电系统设计、成型●传感器、制动器、电子(例如:加速传感器、回转仪、扫描仪)●变频器、分析器(即:分光计、超声)●测量和表征后段制程(BOEL)●旋布绝缘层、气隙结构、低介电值集成●铜互连镀金属设备(例如:45纳米间距)、扩散障碍层●尺寸缩小带来的影响、可靠性、成型和仿真技术开发●3D成型、深硅刻蚀、引线合键、硅片键合、晶片键合技术●化学机械抛光●微机电系统晶圆级封装微系统可靠性和纳米可靠性●微系统可靠性,如:汽车制造领域和IT领域内的微系统可靠性●可靠性、小型化与微型安全的结合●热机仿真和纳米可靠性ThedepartmentMultiDeviceIntegrationwasfoundedin1998andislocatedinChemnitz,Saxony.ItsbasicfieldsarethedevelopmentofMicro-(Nano)-Electro-Mechanical-Systems(MEMS),technologiesandequipmentformanufacturingMEMSin
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