价 格: | 面议 | |
型号/规格: | 0603 103K | |
品牌/商标: | FH(风华) | |
环保类别: | 无铅环保型 | |
安装方式: | 贴片式 | |
包装方式: | 卷带编带包装 | |
产品主要用途: | 工业电力电气设备 | |
引出线类型: | 无引出线 | |
特征: | 长方型 | |
标称容量范围: | 0.01 | |
额定电压范围: | 50 | |
温度系数范围: | -55+125 |
品牌:(FH ) 风华
型号:0603 103K
介质材料:陶瓷(瓷介)
应用范围:高频消振
外形:片状形
功率特性:小功率
频率特性:中频
调节方式:固定
引线类型:无引线
允许偏差:±10(%)
耐压值:50(V)
标称容量:103K
损耗:0.05
额定电压:50(V)
额定电流:/(A)
片式多层陶瓷电容器(MLCC)是适合于表面贴装技术(SMT)的小尺寸,高比容,高精度陶瓷介质电容器,可贴装于印刷线路板(PCB),混合集成电路(HIC)基片,有效地缩小电子信息终端产品(尤其是便携式产品)的体积和重量,提高产品可靠性。
品牌:TDK 型号:0805 106K 介质材料:陶瓷(瓷介) 应用范围:高频消振 外形:片状形 功率特性:小功率 频率特性:中频 调节方式:固定 引线类型:无引线 允许偏差:±10(%) 耐压值:16(V) 标称容量:106K 损耗:0.05 额定电压:50(V) 额定电流:/(A) 片式多层陶瓷电容器(MLCC)是适合于表面贴装技术(SMT)的小尺寸,高比容,高精度陶瓷介质电容器,可贴装于印刷线路板(PCB),混合集成电路(HIC)基片,有效地缩小电子信息终端产品(尤其是便携式产品)的体积和重量,提高产品可靠性。
品牌:TDK 型号:0603 5PF 介质材料:陶瓷(瓷介) 应用范围:高频消振 外形:片状形 功率特性:小功率 频率特性:中频 调节方式:固定 引线类型:无引线 耐压值:50(V) 损耗:0.05 额定电压:50(V) 额定电流:/(A) 片式多层陶瓷电容器(MLCC)是适合于表面贴装技术(SMT)的小尺寸,高比容,高精度陶瓷介质电容器,可贴装于印刷线路板(PCB),混合集成电路(HIC)基片,有效地缩小电子信息终端产品(尤其是便携式产品)的体积和重量,提高产品可靠性