提供优势四层板打样，质优价廉欢迎询价
| 价 格： | 面议 | |
| 型号/规格： | FR-4 | |
| 品牌/商标： | 捷多邦 |
多层板介绍：
多层板（Multi-Layer Boards） 为了增加可以布线的面积， 多层板用上了更多单或双面的布线板。用一块双面作内层、二块单 面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板，通过 定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互 连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了，也称为多层印刷 线路板。板子的层数并不代表有几层独立的布线层，在特殊情况下 会加入空层来控制板厚，通常层数都是偶数，并且包含最外侧的两 层。大部分的主机板都是4到8层的结构，不过技术上理论可以做到 近100层的PCB板。大型的超级计算机大多使用相当多层的主机板， 不过因为这类计算机已经可以用许多普通计算机的集群代替，超多 层板已经渐渐不被使用了。因为PCB中的各层都紧密的结合，一般 不太容易看出实际数目，不过如果仔细观察主机板，还是可以看出 来。
捷多邦样板展示
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黑油沉金工艺 |
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蓝油喷锡板 |
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红油喷锡板 |
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绿油喷锡板 |
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绿油沉金工艺 |
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四层沉金半孔工艺 |
捷多邦设备展示
测试机
沉铜电镀线
四头钻孔机
曝光机
锣边
高温烤箱
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捷多邦工艺展示
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项 目 |
加 工 能 力 |
工 艺 详 解 |
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层数 |
单面、双面、四层、六层 |
层数，指设计文件的层数，捷多邦暂时只接受6层以下，最终以网站公告为准 |
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板材类型 |
FR-4：建滔KB6160A |
板材类型：纸板、半玻纤、全玻纤（FR-4）、铝基板，目前捷多邦只接受FR-4板材 |
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尺寸 |
500x1100mm |
暂时只允许接受550x400mm以内、另可接1200mm的超长板 |
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外形尺寸精度 |
±0.2mm |
外形公差 |
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板厚范围 |
0.4--2.0mm |
捷多邦目前生产板厚：0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0 mm |
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板厚公差 ( t≥1.0mm) |
± 10% |
此点请注意：因生产工艺原因（沉铜、阻焊、焊盘喷镀会增加板厚）一般走正公差 |
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板厚公差( t≥1.0mm) |
±0.1mm |
此点请注意：因生产工艺原因（沉铜、阻焊、焊盘喷镀会增加板厚）一般走正公差 |
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最小线宽 |
6mil（0.15mm） |
线宽尽可能大于6mil，最小不要小于6mil，多层板时：内层不能小于0.2mm，外层不能小于0.15mm |
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最小间隙 |
6mil（0.15mm） |
间隙尽可能大于6mil，最小不要小于6mil |
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成品外层铜厚 |
35um/70um（1OZ/2OZ） |
指成品电路板外层线路铜箔的厚度，1 OZ＝35um 2 OZ=70um |
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成品内层铜厚 |
17um(0.5 OZ) |
指成品多层板内层线路铜箔的厚度 |
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钻孔孔径( 机器钻 ) |
0.3--6.3mm |
0.3mm是钻孔的最小孔径，6.3mm是钻孔的孔径，如大于6.3mm工厂要另行处理 |
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过孔单边焊环 |
≥0.153mm（6mil） |
如导电孔或插件孔单边焊环过小，但该处有足够大的空间时则不限制焊环单边的大小；如该处没有足够大的空间且有密集走线，则最小单边焊环不得小于0.153mm |
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成品孔孔径 ( 机器钻) |
0.2--6.20mm |
因孔内壁附有金属铜，成品孔孔径一般小于文件中的钻孔孔径 |
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孔径公差 (机器钻 ) |
±0.08mm |
钻孔的公差为±0.08mm， 例如设计为0.6mm的孔，实物板的成品孔径在0.52--0.68mm是合格允许的 |
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阻焊类型 |
感光油墨 |
感光油墨是现在用得最多的类型，热固油一般用在低档的单面纸板 |
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最小字符宽 |
≥0.15mm |
字符最小的宽度，如果小于0.15mm，实物板可能会因设计原因而造成字符不清晰 |
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最小字符高 |
≥0.8mm |
字符最小的高度，如果小于0.8mm，实物板可能会因设计原因造成字符不清晰 |
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字符宽高比 |
1:5 |
最合适的宽高比例，更利于生产 |
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走线与外形间距 |
≥0.3mm（12mil） |
锣板出货，线路层走线距板子外形线的距离不小于0.3mm；V割拼板出货，走线距V割中心线距离不能小于0.4mm |
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拼版：无间隙拼版间隙 |
0间隙拼 |
是拼版出货，中间板与板的间隙为0（文档有详解） |
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拼版：有间隙拼版间隙 |
1.6mm |
有间隙拼版的间隙不要小于1.6mm，否则锣边时比较困难 |
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Pads厂家铺铜方式 |
Hatch方式铺铜 |
厂家是采用还原铺铜，此项用pads设计的客户请务必注意 |
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Pads软件中画槽 |
用Drill Drawing层 |
如果板上的非金属化槽比较多，请画在Drill Drawing层 |
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Protel/dxp软件中开窗层 |
Solder层 |
少数工程师误放到paste层，捷多邦对paste层是不做处理的 |
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Protel/dxp外形层 |
用Keepout层或机械层 |
请注意：一个文件只允许一个外形层存在，绝不允许有两个外形层同时存在，请将不用的外形层删除，即：画外形时Keepout层或机械层两者只能选其一 |
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半孔工艺最小半孔孔径 |
0.6mm |
半孔工艺是一种特殊工艺，最小孔径不得小于0.6mm |
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阻焊层开窗 |
0.1mm |
阻焊即平时常的说绿油，捷多邦目前暂时不做阻焊桥 |
- 所属城市：广东 惠州
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- 联系人： 王耀
- 电话：0755-33007055
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信息内容：PCB打样一般验收标准 1. 来货要与采购单定购版本一致； 2. 线路无短路、开路现象； 3. 非线路之导体（残铜）须离线路2.5mm以上，面积必须≤0.25mm2； 4. PAD中间打孔，孔位偏移或PAD受损，单边不小于30%； 5. 钻孔不允许多钻、漏钻、变形和末透等情形； 6. PTH零件插件孔，孔破面积≤5%，沾漆（阻焊油上PAD，下同）面积≤10%； 7. 不允许线路翘起等情形（线路翘皮）； 8. PCB线路之PAD不得有翘起之情形（焊点翘起）； 9. 不允许线路露铜沾锡等情形； 10. 实际线路宽度不得偏离原始设计宽度的±20%； 11. 阻焊油丝印偏移不超过±0.15mm； 12. 线路沾漆，PAD上沾漆面积必须≤10%原始面积； 13. 起泡：起泡面积距离线路必须≤0.7mm以上，直径≤0.7mm2，且是在零件覆盖之处； 14. 外形公差为±0.15； 捷多邦样板展示 dzsc/19/2963/19296348.jpg 黑油沉金工艺 dzsc/19/2963/19296348.jpg ...
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信息内容：PCB打样流程 1、打印电路板。将绘制好的电路板用转印纸打印出来，注意滑的一面面向自己，一般打印两张电路板，即一张纸上打印两张电路板。在其中选择打印效果的制作线路板。 2、裁剪覆铜板,用感光板制作电路板全程图解 。覆铜板，也就是两面都覆有铜膜的线路板，将覆铜板裁成电路板的大小，不要过大，以节约材料。 3、预处理覆铜板。用细砂纸把覆铜板表面的氧化层打磨掉，以保证在转印电路板时，热转印纸上的碳粉能牢固的印在覆铜板上，打磨好的标准是板面光亮，没有明显污渍。 4、转印电路板。将打印好的电路板裁剪成合适大小，把印有电路板的一面贴在覆铜板上，对齐好后把覆铜板放入热转印机，放入时一定要保证转印纸没有错位。一般来说经过2-3次转印，电路板就能很牢固的转印在覆铜板上。热转印机事先就已经预热，温度设定在160-200摄氏度，由于温度很高，操作时注意安全！ 5、腐蚀线路板,回流焊机。先检查一下电路板是否转印完整，若有少数没有转印好的地方可以用黑色油性笔修补。然后就可以腐蚀了，等线路板上暴露的铜膜完全被腐蚀掉时，将线路板从腐蚀液中取出清洗干净，这样一块线路板就腐蚀好了。腐蚀液的成分为浓盐酸、浓双氧水、水...
