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电路板、线路板、PCB材料CEM-1 工艺:模冲、热风整平

价 格: 350.00
加工定制:
品牌/商标:jorgantronics
型号/规格:线路板加工材料CEM-1 工艺:模冲、热风整平
机械刚性:刚性
层数:单面
基材:
绝缘材料:有机树脂
绝缘层厚度:常规板
阻燃特性:VO板
加工工艺:电解箔
增强材料:玻纤布基
绝缘树脂:酚醛树脂
产品性质:热销
营销方式:厂家直销
营销价格:优惠

佳根电子(上海)有限公司
jorgan electronics (shanghai ) co. ,ltd
tel:   86-21-69895126
  mobile:  86-13917710049 18930794929
e-mail: 
shpcbchina@hotmail.com                      QQ:936180886

 

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本着务实、从不做虚态度为我们广大客户赢得宝贵的时间。“品质保证、准时交货、价格优惠、热忱服务”是我们的核心。公司产品广泛应用于通信、航空、汽车、军用、电力、医疗、工控、机电、电脑等各项领域。
                

主要规格 / 特殊功能:

  • 层数:1-40层
  • 板尺寸:584x889mm
  • 板厚板:0.3mm-7.0mm
  • 最小线宽间距样板:0.075mm(3mil),批量:0.1mm(4mil)
  • 最小钻孔机械钻孔:0.15mm(6mil),激光钻孔:0.1mm(4mil)
  • 表面工艺:沉金,软金,有铅喷锡,无铅喷锡,沉银,沉锡,OSP,硬金
  • 材料:普通FR4,高-TG170,联茂IT180A,N4000-13,无卤素,Arlon 85N,罗杰斯4350B &4003C,铝基板,Polyclad 370HR,FR408,FR406,台虹,杜邦系列,松下板材等
  • 最厚铜厚:20oz
  • 最小阻焊宽度:0.075mm(3mil)
  • 最小孔铜:>0.025mm(1mil)
  • 金属化孔最小公差:±0.005mm(2mil)
  • 非金属化孔最小公差±:0.05mm(2mil)
  • 压接孔最小公差:±0.05mm(2mil)
  • 外形公差刚性板:±0.10mm(4mil),柔性板:±0.05mm(2mil)
  • 翘曲度:≤0.3% 
  • 绝缘电阻:>1012Ω
  • 通孔电阻:<300Ω
  • 剥离强度:1.4N/mm
  • 阻焊厚度:>6H
  • 热冲击:288℃、20Sec
  • 测试电压:50-300V
  • 盲埋孔HDI:1 N 1,2 N 2

公司深刻意识到质量和服务是立足与发展的根本,确立了以高品质、高科技为依托,以优质的服务为理念,无论是售前、售中或售后服务,都竭力做到让广大客商满意,以优质的产品为广大顾客提供品质保证。
展望未来:JORGANTRONICS将不断努力,不断推出性价比全优的产品,把握市场技术先机,以的技术,提供的服务。在市场经济的浪潮中,我们真诚希望与各界有志之士通力合作,共创事业的辉煌!

佳根电子(上海)有限公司
公司信息未核实
  • 所属城市:上海 上海市
  • [联系时请说明来自维库仪器仪表网]
  • 联系人: 李友金
  • 电话:021-69895126
  • 传真:021-69895126
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